台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。
随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。
台积电表示，其正开发COUPE（IT之家注：全称Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。
COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。
根据台积电年报，基于COUPE技术的测试载具已在2023年的测试中成功达成预定数据传输速度目标。
台积电计划在2025年完成将COUPE技术用于小尺寸可插拔设备的技术验证，并于2026年推出基于CoWoS封装技术整合的共封装光学（CPO）模块。
台积电系统集成寻路副总经理余振华去年表示“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
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