IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长(zhǎng)宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会(huì)（ICChina2024）上发(fā)表了(le)题为面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新的演讲，分享(xiǎng)了对智能计算技术(shù)发展趋势的(de)洞(dòng)察(chá)，介(jiè)绍了英特尔如何通过产品和技术创新，加速从云到端(duān)的智能计算落地，以推动数(shù)字(zì)经济(jì)发展和产业转型(xíng)升级。

英特尔研究院副总裁(cái)、英特尔中国研究院院长宋继强在ICChina2024发表主题演讲

根据有关技术发展研究(jiū)报告，大语言模型的参数量呈(chéng)现快速增长的趋势，如此规模的模型将带来卓越的性(xìng)能，需要(yào)各方(fāng)协作将(jiāng)其以可持续(xù)的方式落地(dì)到千行(xíng)百业的应用场景中。英特尔(ěr)CEO帕特·基辛格指出(chū)，每家公司都将成为AI公司，每台设备都将成(chéng)为AI设备，每个人都能受益于AI技术的神奇力(lì)量。

宋继强表(biǎo)示，智能计算的落地既需要强大的半导体算力支撑，也需要从云到端全面的技术创新(xīn)。不(bù)同级别的计算资(zī)源在AI应用中(zhōng)有不同的用(yòng)途，从客户端到(dào)边缘再到数据中心(xīn)，随着任务复杂度和规模的增加，所需的计算(suàn)资源也在增加。不同类(lèi)型(xíng)的(de)工作(zuò)负载，在更为合(hé)适的硬件(jiàn)上运行，才能有“事半功倍”的效果，既节约(yuē)了成本，又提高了效率。

例如，客户端层(céng)面，AIPC适用于执行(xíng)轻量级的推理任务;在边缘，工作站适用于模型的微调和推理任务，服务集群适(shì)用(yòng)于轻量级的训练和峰值推断任务;规模较大的(de)训练(liàn)和推理(lǐ)负载(zài)，则需要在数据(jù)中心(xīn)内的(de)超级服务集群和巨型服务集群上完成。

从最底层的(de)制程(chéng)和封装技术，到用于客户端和服务器的(de)产品，再到整个(gè)生态(tài)系统，英特尔正在通过全方(fāng)位的(de)产品和技术创新，推进智能计算的进一步落IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地地和(hé)发展。

制程和封(fēng)装技术创新

宋继强(qiáng)介绍，在底层技术(shù)方面，英特尔将于2025年实(shí)现“四年五个制程节点”计划(huà)，通过Intel18A重获制程领先性。目前，基于Intel18A打造的首批产品，客户端处理器PantherLake和(hé)服务器处理(lǐ)器ClearwaterForest的样片均已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，预计将于2025年开始(shǐ)量产。

Intel18A晶圆

在Intel18A中，英特尔成功集成了(le)两项创新技(jì)术，一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管，能在更小的占用空间中，以相同的驱(qū)动电流提供更快的(de)晶体管开关(guān)速(sù)度(dù)，另一项是PowerVia背面供电技术，将电源线移(yí)至晶(jīng)体管背面(miàn)，与信号线相分(fēn)离(lí)，有助于提升晶体管密度和改善供电。Intel18A还(hái)将向英特尔代工的客(kè)户开放(fàng)。

结合英特尔的先进封装能力，2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和3D技术Foveros，以及(jí)未来的FoverosDirect（混合键合解决方案）、玻璃基(jī)板和光电共封，这些底层(céng)技术(shù)创新将有助于英特尔及其(qí)代工客户打造(zào)性能更强、功耗更低的芯片，灵活满足智能计算的算力需求。

产品和生态系(xì)统(tǒng)

宋继强还分享了英特尔在2024年(nián)的产品进展，多样化的(de)芯片能够满足不同用(yòng)户和客户差异化的需(xū)求，加速智(zhì)能计算创新。模块化(huà)的SoC架构设(shè)计更为这些产品带来了高度的灵活性和可扩展性。在产品(pǐn)之外，英特尔也积极与原(yuán)始设备制造商（OEM）等生态系(xì)统(tǒng)伙伴合作(zuò)，通过全栈、开放的软件生态，进一步推动(dòng)智能计算落地。

在(zài)服务器处理器(qì)方面，英特尔先后推出了代号为SierraForest的英特尔至强6能效核处理器，和代号为(wèi)GraniteRapids的英特尔至强6性能核处(chù)理器(qì)。前(qián)者专门(mén)面向高(gāo)核(hé)心密度和规(guī)模扩展任务所需的高效能优化，如云原(yuán)生应用、内容分发网络等，可在提供高效算(suàn)力的同时显著降低能(néng)源成(chéng)本(běn);后者则专(zhuān)为AI、数(shù)据分(fēn)析、科学(xué)计算等计算密集型工作负载设计(jì)，性能相比上一代产品大幅提升，并凭(píng)借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的(de)AI加速功能，满足从(cóng)边缘到数据中心再到云环境中的各(gè)种智能计算挑战。同(tóng)时，至强6产品架构兼容(róng)，共享软件栈(zhàn)和开放的软(ruǎn)硬件(jiàn)供应商(shāng)生态。

英特尔至强6性能(néng)核(hé)处理器

在(zài)客户(hù)端处理器方面，英特尔发布了代号为LunarLake的酷睿(ruì)Ultra200V系列IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地处理器，和(hé)代号为ArrowLake的酷(kù)睿Ultra200S处理器，分别在(zài)移动端和(hé)桌面端加速AIPC创新。目(mù)前，英特尔已出货了超过2000万台AIPC设备(bèi)，在(zài)生态系统方(fāng)面，已支(zhī)持了超过100家ISV，300多项AI应(yīng)用和500多个AI模型。IDC预测，AIPC在2025年将占(zhàn)据市场的一半份额，而在2030年，这(zhè)一比例将达到100%。

酷睿(ruì)Ultra200V系列处理器

特别地，针对中国客户对(duì)高能效、定制化封装(zhuāng)解决方案的需求，英特尔已经宣布扩容(róng)英特尔(ěr)成都封装测试基地，增加为服务器芯(xīn)片提供封装测试服务(wù)，并设立一个客户(hù)解决方案中(zhōng)心，作为推动企业数字化转型的一站式平台(tái)，加速行业应用落地。宋继强表(biǎo)示，英特尔将加大对中国客户支持的力度(dù)，提升响应速度(dù)，提供基于英特尔架构和产品的定制化解(jiě)决方(fāng)案(àn)。

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