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IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智 能计算应用落地

IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智 能计算应用落地

11月18日(rì),英(yīng)特(tè)尔研究院副总裁、英特尔中(zhōng)国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导(dǎo)体博览会(ICChina2024)上发表了题为面向“智算时代”的(de)产品设计与 制程技术(shù)创新的(de)演讲,分(fēn)享了对智能计算技术发(fā)展趋势的洞察,介绍了英(yīng)特(tè)尔如何通过产(chǎn)品和技术创新,加速从云到端的智能计算落地,以推动数字经济发展和产业转型升级。

英特尔研究(jiū)院副总裁(cái)、英特尔中国研究院(yuàn)院长宋继强(qiáng)在ICChina2024发表(biǎo)主题演讲(jiǎng)

根据有关技(jì)术发展(zhǎn)研究报告,大语言模型的(de)参(cān)数量呈现快速(sù)增长的趋(qū)势,如(rú)此规模(mó)的模型将带(dài)来(lái)卓(zhuó)越的性能(néng),需(xū)要各方协 作(zuò)将其以可持续(xù)的(de)方式落地(dì)到千行百业的应用场景中。英特尔CEO帕特(tè)·基辛格指出(chū),每IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地家公司都将成为AI公司,每台设备(bèi)都将成为AI设备,每个人都能受益于AI技术的神奇(qí)力量(liàng)。

宋(sòng)继强(qiáng)表示,智能计 算的(de)落(luò)地既需要强大的半导体算(suàn)力支撑,也需(xū)要从云到端全面的技术创新。不(bù)同级别的计算资源在AI应用中(zhōng)有不同的用途,从客户端到边缘再到数据中(zhōng)心,随着任务复杂(zá)度和(hé)规模的增(zēng)加,所需(xū)的计算资源也在增加(jiā)。不同类型的工作负载,在(zài)更为合适(shì)的硬件(jiàn)上运行,才(cái)能有“事半功倍”的效果,既节约了成本,又提高了效率。

例如,客户端层面,AIPC适用于(yú)执行轻量(liàng)级的推理任务;在边缘(yuán),工作站适用于模型的(de)微调和推理任(rèn)务,服务集群适用于轻量级的训练(liàn)和峰值推断(duàn)任务;规(guī)模较大的训练(liàn)和推理负载,则需要在数据中心内的超级服务集群和巨型服务集群上完成。

从最底层的制程和封装技术(shù),到用于客户端和服务器的产品,再到整个生态系统,英(yīng)特尔正在通过(guò)全方位的产品和技术创新,推进智能计算的进一步落地(dì)和发展。

制程(chéng)和(hé)封装技术创新

宋 继强介绍,在底(dǐ)层技术方(fāng)面,英特尔将于2025年实现“四年五个制程(chéng)节点”计划,通(tōng)过Intel18A重获制程领先性。目前,基于Intel18A打造的首批(pī)产品,客户端处理器PantherLake和服(fú)务器处理器ClearwaterForest的样片均(jūn)已出(chū)厂、上(shàng)电运行并顺利启动操作系统,预计将于2025年开始(shǐ)量产。

Intel18A晶圆

在Intel18A中,英特尔成功(gōng)集成了两项创新技(jì)术,一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管,能在更小的占用空间(jiān)中,以相同的驱动电流提供更快的晶体管开关速度,另一项是PowerVia背面供电技(jì)术,将电源线 移至晶体(tǐ)管背面,与(yǔ)信号线相分离,有(yǒu)助于提(tí)升晶体(tǐ)管密度和改善供(gōng)电。Intel18A还将向英特尔代工(gōng)的客户开放。

结合英特尔的先进封装能力,2.5D技术EMIB(嵌入式多芯片互(hù)连桥接)和(hé)3D技(jì)术Foveros,以及未 来的FoverosDirect(混合(hé)键合解决方案)、玻璃基板和光电共(gòng)封,这(zhè)些底层技术创新将有助于英特尔及其(qí)代工客户打造性能 更强、功耗更(gèng)低(dī)的芯片,灵活(huó)满(mǎn)足智能计算的算力(lì)需求。

产品和生态系统

宋继强还(hái)分享了英特尔在2024年的产品进展,多(duō)样化的(de)芯片能够满足不同用户和客户差异化的需求,加 速智能计算创新。模块化的SoC架构设计更为这(zhè)些产品带来了高 度的灵活性(xìng)和可扩展性。在产 品之外,英特尔也(yě)积 极与原始设备制 造商(OEM)等生态系(xì)统伙伴(bàn)合作,通过全栈、开放的软件生态,进一步 推动智能 计算落地。

在服务器(qì)处理器方(fāng)面(miàn),英特尔先后推出了代号为SierraForest的英特尔至强6能效核(hé)处(chù)理器,和代号为GraniteRapids的英特尔至强6性能(néng)核处理(lǐ)器。前者专门面向高核心密度和规模(mó)扩展任务所(suǒ)需的高效能优化,如云(yún)原生应用、内容分发网络等,可在提供高效算力(lì)的同(tóng)时显(xiǎn)著降低(dī)能源成(chéng)本;后者则专为AI、数据分析、科学计算等计算密(mì)集型工作负载设 计,性能相比上一代产品大(dà)幅提升,并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内(nèi)置的AI加速(sù)功能,满足(zú)从(cóng)边(biān)缘到数据中心(xīn)再到云环境中的各种智(zhì)能计算挑战。同(tóng)时(shí),至强6产品架构(gòu)兼容,共享软(ruǎn)件栈和开放的软(ruǎn)硬件供应商生态。

英特(tè)尔至(zhì)强6性能核(hé)处理器

在客户端处理器方面,英特尔发布了(le)代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器,和代号为ArrowLake的酷睿Ultra200S处理器,分别在(zài)移动端和桌(zhuō)面端加速AIPC创新。目前,英特(tè)尔已出(chū)货(huò)了超过2000万(wàn)台(tái)AIPC设(shè)备,在生态系(xì)统方面(miàn),已支持了超过100家ISV,300多(duō)项AI应用和500多个(gè)AI模型。IDC预测,AIPC在2025年将占据市场的一半份额(é),而在2030年(nián),这一比例 将达到100%。

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酷睿Ultra200V系列(liè)处理器

特别地,针对中国客户对高能效、定制化 封(fēng)装解(jiě)决(jué)方案的需(xū)求,英特(tè)尔已经宣布扩容英特尔成都封装测试基(jī)地(dì),增加为服务器芯(xīn)片提供封装测试服务,并 设立一个客户解决方(fāng)案中心,作为推动企 业数字(zì)化(huà)转型的一站式平台,加(jiā)速(sù)行(xíng)业应用落地。宋继强表(biǎo)示(shì),英特尔将(jiāng)加大对中国客户支持的力度(dù),提升响应速 度(dù),提供基于(yú)英特(tè)尔架构和产品的(de)定制化解决方案。

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