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IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日,英特尔研究院副总裁、英(yīng)特尔中国研究院院长宋继(jì)强在第二十一届(jiè)中国国(guó)际半导体博览会 (ICChina2024)上发表了题为面向“智算时代”的(de)产(chǎn)品设计与制(zhì)程技(jì)术创新的演讲,分享了对(duì)智能计算技术发展趋势的洞察,介绍了英特(tè)尔如何(hé)通过产品和技术创新,加(jiā)速从云到端的(de)智能计算(suàn)落地,以推动数字经济发展和产业转(zhuǎn)型升级。

英特尔研究院副总(zǒng)裁、英特尔中国研究院院长宋继强在ICChina2024发表主题(tí)演讲

根(gēn)据有关技术发展研究报告,大语言模型的参数(shù)量呈现快速增(zēng)长的趋势,如此规模(mó)的模型将带来卓越的性能,需要各方协作将(jiāng)其以可(kě)持续的(de)方(fāng)式落(luò)地到千行百业的应用场(chǎng)景中(zhōng)。英特尔CEO帕特·基(jī)辛格指出,每(měi)家(jiā)公(gōng)司都将成(chéng)为AI公司,每(měi)台设备都 将成为AI设备,每个人都能受益于AI技(jì)术的神奇力量(liàng)。

宋继强表示,智能(néng)计算的落地(dì)既需要强大(dà)的半导体(tǐ)算力(lì)支撑,也(yě)需要从云到端全面的技术创新。不同级别的计算资源在AI应用中有不同的(de)用途,从客户端到边缘(yuán)再到数据中心,随着任务复杂度和规模(mó)的增加,所需的(de)计(jì)算资源也在(zài)增加。不同类型的工作负载,在(zài)更为合适的硬(yìng)件上运行(xíng),才(cái)能有“事半功倍”的(de)效果,既(jì)节约了成本,又提高了效率。

例如,客户端层(céng)面,AIPC适(shì)用(yòng)于执行轻 量(liàng)级的推理任务;在边缘,工作站适用于(yú)模型的微(wēi)调和推理任务,服务集群适用于轻量级的训(xùn)练和峰值推断任务;规(guī)模较(jiào)大的(de)训练和推(tuī)理负载,则需(xū)要在(zài)数据中心内的超(chāo)级服务集群和巨型服务集群(qún)上完成(chéng)。

从最底层的制程和封装技术,到用于客户端和服务器的产品,再到整个生(shēng)态系统(tǒng),英(yīng)特(tè)尔正在通(tōng)过全(quán)方位的产品和(hé)技术创新,推进智能计算的进一(yī)步落地和发(fā)展。

制程和封装技术创新(xīn)

宋继强(qiáng)介绍(shào),在底(dǐ)层技术(shù)方面,英特尔将于2025年实现“四年五个(gè)制程节点”计划,通过InIC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地tel18A重获制(zhì)程领先性。目前,基于Intel18A打造的首批产品,客户端处理(lǐ)器PantherLake和(hé)服务器处理器ClearwaterForest的样片均(jūn)已出厂、上电(diàn)运行并(bìng)顺利启动(dòng)操作系统,预计将(jiāng)于(yú)2025年开始(shǐ)量产。

Intel18A晶圆

在Intel18A中,英特尔成功集成了两项创新技(jì)术,一(yī)项是RibbonFET全环绕栅极晶体管,能在 更小的占用空间中,以相同(tóng)的驱动电流提供更快的晶体管开关速度,另一项是PowerVia背(bèi)面供电技术,将电源线移至晶体管背面,与信号线相分离,有助于提升晶体管密度(dù)和改善供电 。Intel18A还将向(xiàng)英特尔(ěr)代工的客户开放。

结合英特尔的先进封(fēng)装能力,2.5D技术EMIB(嵌入(rù)式多芯片互连桥(qiáo)接(jiē))和3D技术Foveros,以及未来的FoverosDirect(混合键合解决方案)、玻(bō)璃基板和光电共封,这些底层技术创新将有助于英特尔及其代工客户打(dǎ)造性能(néng)更强、功耗更低的芯片,灵活满足(zú)智能计(jì)算的算力需求(qiú)。

产(chǎn)品和生态系统

宋继强还分享了英特尔在2024年的产(chǎn)品进展,多样化的芯 片能够满足不同用户和客户差异化的需求,加速智能计(jì)算创新。模块化的SoC架构设计更为这些产(chǎn)品(pǐn)带来了高度的灵活性和可扩展性。在产品之外,英特尔也积极(jí)与原始设备制造商(OEM)等生态(tài)系统伙伴合作,通过全栈、开 放的软件生态,进一步推动智能计算落地。

在服务器处理器方面(miàn),英特尔先后推出了代号为(wèi)SierraForest的英特尔至强6能效核处理器,和代号为GraniteRapids的英(yīng)特尔(ěr)至强(qiáng)6性能核处理器。前者专门面 向高核心密度和规模(mó)扩展任务所需的高效(xiào)能优化,如云原生(shēng)应用 、内(nèi)容分发网(wǎng)络等,可在提(tí)供高效算力的同时显著降低能源成本;后者则专为AI、数据分析、科学计(IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地jì)算等计算密(mì)集型工作 负载设计,性能相比上一代产品大幅提(tí)升,并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽(kuān)、内置的AI加速功(gōng)能,满足从(cóng)边(biān)缘到(dào)数(shù)据中心再到云环境中的各种(zhǒng)智能计算挑(tiāo)战。同时,至强6产品架构兼容,共享软件栈和开放的(de)软(ruǎn)硬件供应商生 态。

英特尔至 强(qiáng)6性能核处理器

在客户端(duān)处理器方面,英特尔(ěr)发(fā)布了代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器(qì),和代号为 ArrowLake的酷睿Ultra200S处理器,分别在移动端和桌面端加速AIPC创新。目(mù)前,英特尔已出货了超过2000万台AIPC设(shè)备,在生态(tài)系统方面,已支持了超过100家ISV,300多项AI应用和(hé)500多个AI模型。IDC预测,AIPC在2025年将占据 市(shì)场的一半份额,而在2030年,这一比例将达到100%。

酷睿Ultra200V系列处理(lǐ)器

特别地,针对中国客户对高(gāo)能效、定制化封装解决方案的需求,英特尔(ěr)已经宣布扩容(róng)英特尔成都封装测(cè)试基地(dì),增加为 服务器芯(xīn)片提供封装(zhuāng)测试服(fú)务,并设(shè)立一个客(kè)户解决方案中(zhōng)心,作为推(tuī)动 企业数字化转型的一站式平台,加速行业应用落地。宋继强表(biǎo)示,英特尔(ěr)将加大对中国客户支持的(de)力度,提升响应速度,提供基于英特尔架构和产品的定制化(huà)解决方案。

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