IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院(yuàn)长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览(lǎn)会（ICChina2024）上(shàng)发表了题为面向“智算(suàn)时代”的产品设计(jì)与制程技术(shù)创新的(de)演讲(jiǎng)，分(fēn)享了对智(zhì)能计算技术发展趋势的洞察(chá)，介绍了英(yīng)特尔如何通过产品和技术创新，加速从云到端的(de)智(zhì)能计算落地，以推(tuī)动数字经济发展和产(chǎn)业转型升级。

英特尔研究院副总裁、英特尔中(zhōng)国研究院院(yuàn)长宋继强在(zài)ICChina2024发表主题演讲

根据有关技术发(fā)展研究(jiū)报告，大(dà)语言模型(xíng)的参数量呈现快速增长的趋势，如此规模的模型将带(dài)来(lái)卓越(yuè)的性能(néng)，需要各方协作将其以可持续的方式落地到千行百业的应用场(chǎng)景中。英特尔CEO帕特·基辛格指出，每家公司都将成(chéng)为AI公司，每台设备(bèi)都将成为AI设备，每个(gè)人都能受益于AI技术的神奇力量。

宋(sòng)继强(qiáng)表示，智能计算的落地既需要强大的半导体算力支撑，也需要(yào)从云到端全面的技术创新。不同级别的计算(suàn)资(zī)源(yuán)在AI应(yīng)用中有不同的用途，从客(kè)户端到边缘再到数据中心，随(suí)着任(rèn)务复杂度和规模的增加，所需的计算资源也在增加。不同类型的工作负载，在(zài)更为合适的硬件上运行，才能有“事半功倍”的效果，既节约了成本，又提高(gāo)了效率。

例如，客(kè)户端层面，AIPC适用于执行轻量级的推理任务;在边缘，工作站适用于模(mó)型的微(wēi)调和推理任务，服(fú)务集群适用于轻量级的训练和峰值推断任务;规模较大的训练和推理负载，则需要在数据中心内的超级服务集群和巨型服(fú)务集群上完成。

从最底层(céng)的制程和封装技术，到用于客户端和服务器的产(chǎn)品，再到整个生态系统，英特尔(ěr)正在通(tōng)过全方位的(de)产品和技术创新，推进智能计算(suàn)的(de)进一步落地(dì)和发展。

制程和(hé)封装技术创新

宋继(jì)强介绍，在底层技(jì)术方面，英特(tè)尔将于2025年实(shí)现“四年五(wǔ)个制程(chéng)节点(diǎn)”计划，通过Intel18A重获制程领先性。目前，基于Intel18A打造的首批产(chǎn)品，客户端处(chù)理器PantherLake和服务器处理(lǐ)器ClearwaterForest的(de)样片均已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，预计将于2025年开始量产。

Intel18A晶圆

在(zài)Intel18A中，英特尔成功集成了(le)两项创新(xīn)技术，一项是RibbonFET全环绕栅极晶(jīng)体管，能在更小的占(zhàn)用空间中，以相同(tóng)的驱动电流提供更快的晶体管开关速度，另一项是PowerVia背面供电技术，将电源(yuán)线移至晶体管背面，与信号线相分离，有助于(yú)提升晶(jīng)体管密度和改善供电(diàn)。Intel18A还将向(xiàng)英特(tè)尔代工(gōng)的客户开放。

结合英特尔的先进封装能力，2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥(qiáo)接）和3D技术Foveros，以及未来的FoverosDirect（混合键合解决方案）、玻璃基板和光电共封，这些底层技术(shù)创新将(jiāng)有助于英特(tè)尔(ěr)及其代工客户打造性能更强、功耗(hào)更低的芯片，灵活(huó)满足(zú)智能计算的算力需求。

产品和生态系统

宋继强还分(fēn)享了英特尔在2024年(nián)的产品进展(zhǎn)，多样化的芯片(piàn)能够满足不同用户(hù)和客户差异(yì)化的需求，加速智(zhì)能计算创新。模块化的SoC架构设计更为(wèi)这(zhè)些产品带来了高度的灵活性(xìng)和可扩展性。在产品之(zhī)外，英特尔也积极与原始(shǐ)设备制造(zào)商（OEM）等生态系统伙伴合作，通过全栈、开放的软件生态，进一(yī)步推动智能计算落地。

在服务器处理(lǐ)器方面，英特尔先后推出了代号(hào)为(wèi)SierraForest的英特(tè)尔至强6能效(xiào)核处理器，和代号为GraniteRapids的英特尔至(zhì)强(qiáng)6性(xìng)能核处理器。前者专门面向高(gāo)核心密度和规模扩展(zhǎn)任务所需的高效能优化，如云IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地原生(shēng)应用(yòng)、内容分发网络等，可在提供高效算力的同时显(xiǎn)著降低能源(yuán)成本;后(hòu)者则专为AI、数据分析、科学(xué)计算等计算密集型工(gōng)作负载设计，性能相比上一(yī)代产(chǎn)品(pǐn)大幅提升，并(bìng)凭(píng)借更多(duō)的核心数量、双倍(bèi)内存带宽、内置的(de)AI加速功能，满足(zú)从(cóng)边缘到数据(jù)中心再到云(yún)环境中的各种智能计算挑战。同时，至强6产品(pǐn)架构兼容，共(gòng)享软件栈和开放的软硬(yìng)件(jiàn)供应商(shāng)生态。

英特尔(ěr)至强6性(xìng)能核处理器

在客户端处理器方面，英特尔发(fā)布了(le)代号为LunarLake的IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地酷睿Ultra200V系列处理器，和代号为ArrowLake的酷睿(ruì)Ultra200S处理器，分别在移动端和桌面端加速AIPC创新。目前，英特尔已出货了(le)超过2000万台AIPC设(shè)备，在生态系统方面，已支持了超过100家ISV，300多(duō)项AI应用和500多个AI模(mó)型。IDC预测，AIPC在(zài)2025年将占据市场的一半(bàn)份额，而(ér)在2030年，这一(yī)比例将达到100%。

酷睿Ultra200V系列处理器

特别地，针对中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求，英特尔已(yǐ)经宣布扩容英特尔成都封装测试基地(dì)，增加为服务器芯片提供(gōng)封装测(cè)试服务，并设立一个客户解决(jué)方案(àn)中心，作为推动企业数字化转型的一站式平台，加速行业应用落(luò)地。宋继强表示，英特尔将加大对中国客户(hù)支持的力(lì)度，提升响应速度，提供基于英特(tè)尔架(jià)构和产品的定制化解决方案。

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