IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日(rì)，IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地英(yīng)特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第(dì)二十一届中国国际半(bàn)导体博览会（ICChina2024）上发表(biǎo)了题为面向“智算时(shí)代”的产品设计与制程技术创(chuàng)新的演讲，分享了对智能计算(suàn)技术发展趋势的洞(dòng)察，介(jiè)绍了英特尔如何通(tōng)过(guò)产品和技术创(chuàng)新，加(jiā)速从云到(dào)端的智能计算落地，以推(tuī)动数字经(jīng)济发展(zhǎn)和(hé)产业转型升级。

英特尔研究院副(fù)总(zǒng)裁、英特尔(ěr)中国研究院院长宋继强在(zài)ICChina2024发表主题演讲

根据(jù)有关技术发展研究报告(gào)，大语言模型的参数量(liàng)呈现快速增长的趋势，如此规模(mó)的模型将(jiāng)带来卓越的性能，需要各方协作将其以可(kě)持续的方(fāng)式落地到千行百业的应用场景中。英特尔CEO帕特·基辛(xīn)格指出(chū)，每家(jiā)公司都将成为(wèi)AI公司，每台设(shè)备都将成为AI设备，每个(gè)人都能受(shòu)益于(yú)AI技术的神奇力量。

宋继强表示，智能计算(suàn)的落地既需要强大的半导体(tǐ)算力支撑，也需(xū)要从云到端全(quán)面的技术创新(xīn)。不同级别的(de)计算资源在(zài)AI应用中有不同的用途，从客户端到边(biān)缘再到数据中心，随着任(rèn)务复杂度和规模的增加，所需的计算资(zī)源也在(zài)增加。不同类型的工作负载，在更为合适的硬件上运行，才能有“事半(bàn)功倍”的(de)效果，既节约了成本，又提(tí)高了效率。

例如，客户端层面，AIPC适用于执行轻量级的推(tuī)理任(rèn)务;在(zài)边缘，工作站适用于模型的微调和推理任(rèn)务，服务集群适用于轻量级的(de)训练和(hé)峰值推断任务;规模较大的训练和推(tuī)理负载(zài)，则需要在数据中心内(nèi)的超级服务(wù)集群和巨型服务集群上完成。

从最底层的制程和封装技术，到用于客户端和服(fú)务器的产品，再到整个生态系统，英特尔正在通过全方位的产品和技术(shù)创新，推进智(zhì)能(néng)计算的进一步落地和发展(zhǎn)。

制程和封(fēng)装技(jì)术创新

宋继(jì)强介绍(shào)，在底(dǐ)层(céng)技术方面，英特尔(ěr)将于2025年实现“四年五(wǔ)个制程节点”计划(huà)，通过Intel18A重(zhòng)获制程领先(xiān)性。目前，基于Intel18A打造的首(shǒu)批产(chǎn)品，客户端处理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest的样片均已出厂、上电运行并顺利(lì)启(qǐ)动操(cāo)作系统，预计将于2025年开(kāi)始(shǐ)量产。

Intel18A晶圆

在(zài)Intel18A中，英特尔(ěr)成功集成(chéng)了两项创新技术，一项是RibbonFET全环绕(rào)栅极晶体管，能在更小的占用空间中，以相同(tóng)的驱动电流提供更快的晶体管开关速度，另一项是PowerVia背面供电技术，将(jiāng)电源线移至晶体管背面，与信号(hào)线相分离，有助于提(tí)升晶(jīng)体管密度和改善供电。Intel18A还将向(xiàng)英特尔代工的客户开放。

结合英特尔的先进封装能力，2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互(hù)连桥接）和3D技术Foveros，以(yǐ)及未来的FoverosDirect（混合键合(hé)解决方(fāng)案）、玻璃(lí)基(jī)板和光电共封，这些底层技术创新将有(yǒu)助(zhù)于英特尔及其代工客户打造性能更强、功耗更低的芯片，灵活满足智能计(jì)算的算力需求。

产品和生态系统

宋继强还分享了英特尔在2024年的产(chǎn)品进展，多样化的芯(xīn)片能够满足(zú)不同(tóng)用户和客户差异化的需求，加速智能计算创(chuàng)新。模块(kuài)化的SoC架构设计更为这些产(chǎn)品带来了高度的灵活性和(hé)可扩展性。在(zài)产品之外，英特尔(ěr)也积极与(yǔ)原始设备制造商（OEM）等生态(tài)系(xì)统伙伴合作(zuò)，通过全栈、开放的软件生态，进(jìn)一步推动智能(néng)计算落地。

在服务(wù)器处(chù)理器方面，英特尔先后推出了代号为SierraForest的英特尔至强(qiáng)6能效核处理(lǐ)器，和代号为 GraniteRapids的英特尔至强6性能核处理器。前(qián)者专(zhuān)门面向高(gāo)核心密度和规模扩展任务所需的(de)高效能优化，如云原生应用、内容分发网络(luò)等(děng)，可在(zài)提供高效算力的同时显著降低能源成本;后者则专为AI、数据分析、科学计算等计算密(mì)集型工作(zuò)负载设计(jì)，性能相比上一代产品大幅提升(shēng)，并凭借更多的核心(xīn)数量(liàng)、双倍内IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地存带宽、内置的AI加速功能，满足从边缘到(dào)数(shù)据中心再到云环境中(zhōng)的各种智能计算挑战。同时，至强(qiáng)6产品架(jià)构兼容，共享软件栈和开放的软硬件供应(yīng)商生态。

英特尔至强6性能核处理器

在客户端(duān)处理器方面，英特尔发布了代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器，和(hé)代(dài)号为(wèi)ArrowLake的酷睿(ruì)Ultra200S处理器(qì)，分别在移(yí)动端和桌面端加速AIPC创新(xīn)。目(mù)前，英特尔(ěr)已出货了超过2000万台AIPC设(shè)备，在生态系统方面，已支持了超过100家ISV，300多项AI应用和500多个AI模型。IDC预测，AIPC在(zài)2025年将占(zhàn)据市场的一半份额，而在2030年，这一比例将达到100%。

酷(kù)睿Ultra200V系列处理器

特别地，针对中国客户对高能效、定制(zhì)化封装解决方案的需求，英特尔已经宣布扩容英(yīng)特尔成都封装(zhuāng)测试基地，增加为服务器芯片提供(gōng)封(fēng)装测试(shì)服务，并设立(lì)一个客户解决方案中(zhōng)心，作为推动企业(yè)数字化转型的一站式平台(tái)，加速行业应用落地。宋继强表示，英特尔将加大对中国客户支持(chí)的力度，提升响应速度，提供基于(yú)英特尔架构和产品的定制化解决方案。

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