IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月(yuè)18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究(jiū)院院长宋继强在第二十一届中(zhōng)国国际半导体(tǐ)博览会（ICChina2024）上发(fā)表了题为面向“智(zhì)算时代”的产品设计与制(zhì)程技(jì)术创新的(de)演讲，分享了对智能计算技术发展趋势的洞察，介绍了(le)英特尔如何通过(guò)产(chǎn)品和技术创新，加速从云(yún)到端的智能计算落地，以推动数字经(jīng)济(jì)发(fā)展和产业转型升(shēng)级。

英特尔研(yán)究(jiū)院副总裁、英特尔中国研究院院(yuàn)长宋继强在(zài)ICChina2024发表主(zhǔ)题演讲(jiǎng)

根据有关技术发展研究报告，大语言模型的参数量呈现快速增(zēng)长的(de)趋势，如此规模(mó)的(de)模(mó)型将带来卓越的性(xìng)能(néng)，需要各方协(xié)作将其(qí)以(yǐ)可持续的方式落地到(dào)千(qiān)行百业的应用场景中。英特尔CEO帕特·基辛格指出，每家公司都将成为AI公司，每台设备都将(jiāng)成为(wèi)AI设备，每个人都能受益于AI技术的神奇力量。

宋继强表示，智能计算的落地既(jì)需要强大的半导体(tǐ)算力支撑，也需要从云到端全面的技术创新。不同级别的计(jì)算资源在AI应用中有不同的用途，从客户端到边缘再到数据中心(xīn)，随着任务复杂度和(hé)规模的增加，所需(xū)的计(IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地jì)算(suàn)资源也在增加。不同类型的工作负载，在更为合适的硬件上运行，才能有“事半功倍(bèi)”的效果，既节约了成本，又提高了效率(lǜ)。

例如，客户端层面，AIPC适用(yòng)于执行轻量级的推理任务;在边缘，工作站适用于模型的微调和推(tuī)理任务，服务集群适用于轻量级的训(xùn)练和峰(fēng)值推断(duàn)任(rèn)务;规模较大的训练和推理负载，则需(xū)要(yào)在数据中(zhōng)心内的超级服务集群和巨型服务(wù)集群上完成。

从(cóng)最底层的制程和封装技术，到用于客户端和服务器的产品(pǐn)，再(zài)到整(zhěng)个生(shēng)态系统，英特尔正在通过全方位的产品和技术创新，推进智能计算的进一步落(luò)地和发展。

制程(chéng)和封装技术创(chuàng)新

宋(sòng)继强介绍，在底层技术方面，英特尔将(jiāng)于2025年实现(xiàn)“四(sì)年(nián)五个制程节点”计划，通过Intel18A重获制程领先性。目前，基于Intel18A打造的首批产品，客户(hù)端处理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest的(de)样片均已出厂、上电(diàn)运行并顺利启动操作(zuò)系统，预(yù)计将(jiāng)于2025年开始量产。

Intel18A晶圆

在Intel18A中，英(yīng)特(tè)尔成功集成了两项创新技(jì)术，一项(xiàng)是RibbonFET全环绕栅(zhà)极晶体管，能在更小的占(zhàn)用空间中，以相(xiāng)同的驱动电流提供更快的(de)晶体管开关速度，另一项是PowerVia背(bèi)面供电技术，将电(diàn)源线(xiàn)移至晶体管背面，与信号(hào)线相分离，有助于提升晶体管密(mì)度和改善供电。Intel18A还将向(xiàng)英特(tè)尔代工(gōng)的客户开放。

结合英特尔的先进封装能力，2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和3D技术Foveros，以及未(wèi)来的FoverosDirect（混合键合解(jiě)决方案）、玻璃基板和光电共封，这些底层技术创新将有助于英特尔及其代工客户(hù)打造性能更强、功耗更低的芯(xīn)片(piàn)，灵活满(mǎn)足智能计算的算(suàn)力需求。

产品和(hé)生(shēng)态系(xì)统

宋继强还分享了英特尔在2024年的(de)产(chǎn)品进展，多样化的芯片能够满(mǎn)足不同(tóng)用户和客户差异化的需求，加速(sù)智能计算创新。模块化(huà)的SoC架构设计更为这些(xiē)产品带来(lái)了高度的灵活性和可扩展(zhǎn)性。在产品之外，英特尔也积极与原始设备制造(zào)商(shāng)（OEM）等生(shēng)态系统伙伴合作(zuò)，通过全(quán)栈、开放的软件生(shēng)态，进(jìn)一步推动智能计算落地。

在服务器处理器方面，英特尔先后(hòu)推出了代号为SierraForest的英特尔至(zhì)强(qiáng)6能效核处理器，和代号为GraniteRapids的英特尔至强6性能(néng)核处理器。前者专门面向高核心密度(dù)和规模扩展任务所需的高效能优化，如(rú)云原生应(yīng)用、内容分(fēn)发网络等，可在(zài)提供高效算力的同(tóng)时显著降低能源成本;后者则专为AI、数据分析IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地、科学计算等计算密集型工作负载设(shè)计，性能相比上一代(dài)产(chǎn)品大幅提(tí)升，并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加(jiā)速功能，满足从边缘到数据中心再到云环境(jìng)中的各种智能计(jì)算挑战(zhàn)。同时，至强6产品架构兼容，共享(xiǎng)软件栈和开放的软硬件供(gōng)应商生态。

英(yīng)特尔至强(qiáng)6性能核(hé)处理器

在客户端处(chù)理(lǐ)器方(fāng)面，英特尔(ěr)发布了代(dài)号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列(liè)处理器，和(hé)代号为ArrowLake的酷睿Ultra200S处理器，分别在移动端和(hé)桌面端加速AIPC创新。目前，英特(tè)尔已出货了超过2000万台AIPC设备，在生态系统(tǒng)方(fāng)面(miàn)，已支持了超过100家ISV，300多项AI应(yīng)用和500多(duō)个AI模型。IDC预测，AIPC在(zài)2025年将占据市场的一半份(fèn)额，而在2030年，这一比例将达到100%。

酷睿Ultra200V系(xì)列(liè)处理器

特别地(dì)，针对中(zhōng)国客户对高(gāo)能效(xiào)、定制(zhì)化封(fēng)装解决方案的需求，英特尔已经宣布扩容英(yīng)特尔成都封装测试基地，增加为(wèi)服务器芯片提供封装(zhuāng)测试服务(wù)，并设立(lì)一个客户解决方案中心，作为推动企业数字化转型的一站式平(píng)台，加速行业应(yīng)用落地。宋(sòng)继(jì)强表示，英特尔将加大对中国客户支持(chí)的力度，提升响(xiǎng)应速(sù)度，提供基于英特尔架构和产品的(de)定制化解决方案。

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