IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日(rì)，英特尔研(yán)究院副总裁、英特(tè)尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会(huì)（ICChina2024）上发表了题为面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新的演讲，分享了对智能计算技术发展趋(qū)势的洞察，介绍了英(yīng)特尔如(rú)何通过(guò)产品(pǐn)和技术创新，加速从云到端的智能(néng)计算落地(dì)，以推动数字经济(jì)发展和产业转型升级(jí)。

英特尔研究院副总裁、英(yīng)特尔中国研究(jiū)院院长(zhǎng)宋继强在(zài)ICChina2024发表主(zhǔ)题演(yǎn)讲

根(gēn)据有关技术发展研究报(bào)告，大语言模型的(de)参数量(liàng)呈现快速增长的趋势，如此(cǐ)规模的模型将带(dài)来卓越的性能，需要各方协作将其以可持续的方式落地到千行百业的应用场景中。英特(tè)尔CEO帕特(tè)·基辛格指出，每家公(gōng)司都将成为AI公司，每台设备都将成(chéng)为AI设备，每(měi)个人都能受益于AI技术的神奇(qí)力量。

宋继强表示，智能计算的落地(dì)既需要强大的半导体算力支撑，也需要从云到端全面的技术创新。不同级别的计算资源在AI应用中有不同的用途，从客(kè)户端到边缘再到数(shù)据中心，随着任务复杂度和规(guī)模的增加，所需的计算资源也在增加。不同类型的工作(zuò)负载(zài)，在更为合适的硬件上运(yùn)行，才能有“事半功倍”的效果，既节约(yuē)了成本，又提高了效率。

例如，客户端层(céng)面，AIPC适用于执行轻量级的推理任务;在边(biān)缘，工作站适用于模(mó)型的微调和推理任务，服务集群适用于(yú)轻(qīng)量级的训练(liàn)和峰值推断(duàn)任务;规模较大的训练(liàn)和推理负载，则需要在数据中心内的(de)超级服(fú)务集(jí)群和巨型服务集群上完成(chéng)。

从最底层的制程和封装技术，到用于(yú)客户端和服务(wù)器(qì)的产(chǎn)品，再到整个生态(tài)系统(tǒng)，英特尔正在通(tōng)过全方位的产品和技术创新，推进智能计算的进(jìn)一步落地和发(fā)展。

制程和封装技术(shù)创新

宋继(jì)强介绍，在底层技术方面，英IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地特尔将于2025年实现“四年五个制程节点”计(jì)划，通过Intel18A重获制程(chéng)领先性。目(mù)前，基于Intel18A打造的首批产品，客户端(duān)处理(lǐ)器PantherLake和服务器(qì)处理器ClearwaterForest的样片均已出厂、上电运行并顺利启(qǐ)动操作系统，预计将于2025年开始量产。

Intel18A晶圆(yuán)

在Intel18A中，英特尔成功集成了两项创新技术，一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管，能在更小(xiǎo)的占用空间中(zhōng)，以相同的驱动电流提(tí)供更快的晶体(tǐ)管(guǎn)开(kāi)关速度，另一项是PowerVia背面供电技(jì)术(shù)，将(jiāng)电源线(xiàn)移至晶体(tǐ)管背面，与信号线相分离，有助(zhù)于提升晶体管密度和改善供电(diàn)。Intel18A还将向英(yīng)特(tè)尔代工的客户(hù)开放。

结合英特尔的先进封装能力，2.5D技(jì)术EMIB（嵌入式多芯片(piàn)互连桥接）和3D技术Foveros，以及未来的FoverosDirect（混(hùn)合键合解决方案）、玻璃基板和光(guāng)电共(gòng)封，这些(xiē)底层技术创(chuàng)新将有助(zhù)于英特尔及其代工客(kè)户(hù)打造(zào)性能更强、功耗更低的芯片，灵活满足智能计算(suàn)的(de)算(suàn)力需求。

产品和生(shēng)态(tài)系统

宋(sòng)继(jì)强还(hái)分享了英特尔在2024年(nián)的(de)产品进展，多(duō)样化的芯片(piàn)能够满足(zú)不(bù)同用户(hù)和客户差(chà)异化的需求，加速智(zhì)能计算创新。模块化(huà)的SoC架构设计更为这些产品带来了高度的灵活性和可扩展性。在产品之外，英特尔也(yě)积极IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地与原始设(shè)备制造商（OEM）等(děng)生态系统伙伴合作，通过全(quán)栈、开放的软件生态，进一步推动智能计算落地。

在服务器处(chù)理(lǐ)器方(fāng)面，英(yīng)特尔先(xiān)后推出了代号为SierraForest的英特尔至强6能效核处理器，和代(dài)号为GraniteRapids的英特IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地尔至强6性能(néng)核处理器。前(qián)者专门面(miàn)向高核心密度和规模扩展任务所需的高(gāo)效能优化(huà)，如云原生应用、内容分发网络等，可在提供高效算力的同(tóng)时(shí)显著降低能源(yuán)成本(běn);后者则专(zhuān)为AI、数据分析、科学计算等计算密(mì)集(jí)型工作负(fù)载设计(jì)，性能相比(bǐ)上一代(dài)产品(pǐn)大幅提升，并凭(píng)借(jiè)更多(duō)的核心数(shù)量、双倍(bèi)内存带宽、内置的AI加(jiā)速功能，满足从边缘到数据中心再到(dào)云环境中(zhōng)的各种智能计算挑战。同(tóng)时，至强6产品架构兼容，共享软件栈(zhàn)和开放的软硬件供应(yīng)商生态。

英(yīng)特尔至强6性能(néng)核处理器

在客户端处理器方面，英特尔发布了(le)代号为(wèi)LunarLake的酷(kù)睿Ultra200V系列处理器(qì)，和代号为ArrowLake的(de)酷(kù)睿Ultra200S处理器(qì)，分别在移动端(duān)和桌面端加速AIPC创新。目前，英(yīng)特尔已出货了超过2000万台AIPC设备，在生态系统(tǒng)方面(miàn)，已支持了超过100家ISV，300多项(xiàng)AI应(yīng)用和500多个AI模型。IDC预测，AIPC在2025年将占据市场的一半份额，而在2030年，这一比例将达到100%。

酷睿Ultra200V系列处理器

特别地，针对中国客户对高能效、定制化封装解决方案的(de)需求，英特尔已经宣布扩容英特尔成都封装测试(shì)基(jī)地，增加为服务器(qì)芯片提供封装测试(shì)服(fú)务(wù)，并(bìng)设立一个客(kè)户解决方案中心(xīn)，作为推动企业数(shù)字化转型的一站式平台，加速行业应用落地。宋继强表(biǎo)示，英特尔将加大对中国(guó)客户支持(chí)的力度，提升响应速度，提供基于(yú)英特尔(ěr)架构和产品(pǐn)的定制化解决方案。

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