IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日，英特尔(ěr)研究(jiū)院副(fù)总(zǒng)裁、英(yīng)特尔中国研究院院长宋继(jì)强在(zài)第二十一届(jiè)中国国际半导体博览会（ICChina2024）上发表了题为面向“智算时代”的产品设计(jì)与制程技术创新的演讲，分(fēn)享了对智能计算技(jì)术发(fā)展(zhǎn)趋势的洞察(chá)，介绍了英特尔如(rú)何通过产品(pǐn)和技术创新，加速从云到端的智(zhì)能计算落地，以推动数字(zì)经济发展和产业转型升(shēng)级。

英特(tè)尔研究院副总裁、英特尔中国研(yán)究院院长宋(sòng)继(jì)强在ICChina2024发表主题演讲

根据有关技(jì)术发展(zhǎn)研究报告，大语(yǔ)言模型的参数量(liàng)呈现快速增长的趋势，如此规模的模型将带来卓越的性能，需要各(gè)方(fāng)协作(zuò)将其以可持续的方式落地到千行百业的应用场景中。英特尔CEO帕特·基辛格指出，每家(jiā)公司(sī)都将成为(wèi)AI公司，每台(tái)设备都将成为AI设备，每(měi)个(gè)人都能受(shòIC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地u)益于AI技术的(de)神(shén)奇力量。

宋(sòng)继(jì)强(qiáng)表(biǎo)示，智能计算(suàn)的落地既(jì)需要强大的半导体算力支撑，也需要(yào)从云到端全面的(de)技术创新。不同级别的(de)计算资源(yuán)在AI应用中有不同的用途，从客户端到边缘再到数据中心(xīn)，随着任务复杂度和规(guī)模的增加，所需的计算(suàn)资源也在增加。不同类(lèi)型的工作负载，在更为合适的硬件上运行(xíng)，才能(néng)有“事半功倍”的效果，既(jì)节约了成本，又提高了(le)效率。

例(lì)如，客户端层(céng)面，AIPC适用(yòng)于执行(xíng)轻量级的推理任务;在边缘，工作(zuò)站(zhàn)适用于模型的微调和(hé)推理任务，服务集群适用于(yú)轻量级的训练和峰值推断任(rèn)务;规模较大的训练和推理(lǐ)负载，则需要在数据中心内的(de)超级服务集群和巨(jù)型服务集群上完成。

从最底(dǐ)层的制程和封装技(jì)术，到用于客户端(duān)和服务器的产品，再到整个生态系统，英特尔正在通过全方位的产品和技(jì)术创新(xīn)，推(tuī)进智能计算的(de)进一步落地和发展。

制(zhì)程(chéng)和封装技(jì)术创新

宋继强介绍，在底层(céng)技术方面，英特尔将于2025年实现“四年五个制程节点”计划，通过Intel18A重获制程领先性。目前，基于(yú)Intel18A打造的首批(pī)产品，客户端处理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest的样(yàng)片均已出厂、上(shàng)电运行并顺利启动操(cāo)作(zuò)系统，预计将于2025年开始量产。

Intel18A晶圆

在(zài)Intel18A中(zhōng)，英特尔成功集成了两项创新技术，一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管，能在更小的占用空间中，以相同的驱(qū)动电流提供更快的晶(jīng)体管开关(guān)速度，另一项(xiàng)是PowerVia背面供(gōng)电(diàn)技术，将电源线(xiàn)移至晶(jīng)体管(guǎn)背面，与信号线相分离，有助于提升晶体管密度和改善供电。Intel18A还将向英特尔代工的客户(hù)开放。

结(jié)合英特尔的先进封装能力，2.5D技术EMIB（嵌入式多芯(xīn)片互(hù)连桥接）和(hé)3D技术Foveros，以及未来的FoverosDirect（混合键合解(jiě)决方案）、玻璃基板(bǎn)和光电共(gòng)封，这些底层技(jì)术创新(xīn)将有助于英特(tè)尔及其代工客户打造性能更强、功耗更低的芯片，灵活(huó)满足智能计算的(de)算力需求。

产品和生(shēng)态系统

宋继强还分享了英特尔在2024年(nián)的产品进展，多样化的芯片能够满足不同用(yòng)户和客户差异化(huà)的需求，加(jiā)速智能计算创新。模块(kuài)化的SoC架构设计更为这些产品带来(lái)了高度的灵活性和可扩展性。在产(chǎn)品之外，英特(tè)尔也积极与(yǔ)原始设备制造商（OEM）等生态系统伙伴(bàn)合作，通过全栈、开(kāi)放的软件生态，进一步推动智能计算落地。

在服务器处理器(qì)方面，英特尔(ěr)先后推出了代号为SierraForest的英特尔至强6能效核处理器，和代号为GraniteRapids的英特尔至强6性能核(hé)处理器。前者(zhě)专门面向高(gāo)核心密度和规模扩展任(rèn)务所需(xū)的(de)高效能优化，如云原生应用、内容分发网络等，可在提供高效算力的同时显著降低能源成本(běn);后者则专为AI、数据分析、科学计算等计算密集型工作负载设计，性能相(xiāng)比上一代产品大幅提升，并凭(píng)借更多的核心数量、双倍内存带宽、内(nèi)置的AI加速功能，满足从边(biān)缘到数据中(zhōng)心再到云环境中的各种智(zhì)能计算挑战。同时，至强6产(chǎn)品架(jià)构兼容，共享(xiǎngIC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地)软件栈和开放的软硬件供应商生(shēng)态。

英特尔至强6性能核(hé)处理(lǐ)器

在客户端处理器方面(miàn)，英特尔(ěr)发(fā)布了代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器，和代号为ArrowLake的酷睿 Ultra200S处理器，分别在移动(dòng)端和桌面端加速AIPC创新。目前，英特尔已出(chū)货(huò)了超过2000万台AIPC设备，在生态(tài)系统方面，已支持了超过100家ISV，300多项AI应(yīng)用和500多个AI模型(xíng)。IDC预测，AIPC在2025年将(jiāng)占据市场的一半份额，而在2030年，这一比例将(jiāng)达到100%。

酷睿Ultra200V系列处理器

特别地，针对中国客户(hù)对高能效、定(dìng)制化(huà)封装解决方案的需求，英特尔已经宣布扩容(róng)英(yīng)特尔成都封装(zhuāng)测(cè)试基地，增加为服务器芯片提供(gōng)封装测(cè)试服务，并(bìng)设立一个客户(hù)解决方案中心(xīn)，作为推动企业数字(zì)化转(zhuǎn)型的(de)一站式平台，加速行业应(yīng)用落地。宋继(jì)强表示，英特尔将加大对中国客户支持的力度(dù)，提升响应速度，提供(gōng)基于英(yīng)特尔架构和产品的定制化解决方案。

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