IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日，英特尔(ěr)研究院副总裁、英特尔中(zhōng)国研究院院(yuàn)长宋继强在第二十一届中国(guó)国际半导(dǎo)体博览会（ICChina2024）上发表了题为面向(xiàng)“智算时(shí)代”的产品设计与制(zhì)程技术创新(xīn)的演(yǎn)讲，分享(xiǎng)了对智能计算技术发展趋势的洞察，介绍了英特(tè)尔如何通过产品和技术创新，加速从(cóng)云到端的智能计(jì)算落地，以推动数字经济发展和产业转型升级。

英特(tè)尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在ICChina2024发表主(zhǔ)题演讲

根据(jù)有关技术发(fā)展研究(jiū)报告，大语言模型(xíng)的参数(shù)量呈现快速(sù)增长的趋势(shì)，如此规模(mó)的模型将带(dài)来卓越的性能，需要各方协(xié)作将其以(yǐ)可持续(xù)的方式落(luò)地到千行百(bǎi)业的应用(yòng)场景中。英(yīng)特尔CEO帕特·基(jī)辛格指出(chū)，每(měi)家公司(sī)都将成为AI公司，每台设备都将成为AI设备，每个人(rén)都能受益于AI技(jì)术的神奇力量。

宋继强表示，智能计算的落(luò)地既需要强大的半导体算(suàn)力支撑，也需(xū)要从云到端(duān)全面的技术创新。不同级别(bié)的计算资源在(zài)AI应用中有不同的用途，从客户端到边(biān)缘再到数据中心，随着任(rèn)务(wù)复杂度和规模(mó)的增加，所需的计算资源也(yě)在增(zēng)加。不同类型的工作负载，在更为合适的硬件上运行，才能有“事半功倍”的(de)效果，既节约了成本，又提高了(le)效(xiào)率。

例(lì)如(rú)，客户端层面，AIPC适用于执行轻量(liàng)级的推理任务;在边(biān)缘(yuán)，工作站适用于模型的微(wēi)调和推理任务，服务(wù)集群适用于轻量级的训(xùn)练和峰值推断任务;规模较大的训练和推理负载，则(zé)需要在(zài)数据中心内的超级服务集(jí)群(qún)和巨型服务(wù)集群上完成。

从(cóng)最底(dǐ)层的制程和封(fēng)IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地装技术，到用于客户端(duān)和服务器的产品，再到整(zhěng)个生态系(xì)统(tǒng)，英特(tè)尔正在通(tōng)过(guò)全方(fāng)位的产品和技术创新(xīn)，推(tuī)进智能计算的进一步落地和发展。

制程和封装技术创新

宋(sòng)继强介绍，在底层技(jì)术方(fāng)面，英特尔将于2025年实现“四年五个制程节(jié)点(diǎn)”计划(huà)，通过Intel18A重获制程领先性。目前，基于Intel18A打造的首批产品，客户端处(chù)理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest的样片均已出厂、上电运(yùn)行并顺(shùn)利启(qǐ)动操作系统，预计将于2025年开始量产。

Intel18A晶圆

在Intel18A中，英特尔成(chéng)功集成了两(liǎng)项(xiàng)创新技术，一项是(shì)RibbonFET全环绕栅极晶体管，能在更小的占用空间中，以相同(tóng)的驱动(dòng)电流提供更快的晶体管开关速度(dù)，另一(yī)项是PowerVia背面供电技术，将电源(yuán)线移至晶体管背面，与信号(hào)线相分离，有助(zhù)于提升晶体管密度(dù)和改善供电(diàn)。Intel18A还将向英特尔代工的客户开放。

结合英特尔的(de)先进封装能力，2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和3D技术Foveros，以及未来的FoverosDirect（混合键合解(jiě)决方案）、玻璃基板(bǎn)和光电共封，这些底层(céng)技术创新将有(yǒu)助于英特尔及其代工客(kè)户打造性能更强、功耗更低的(de)芯片，灵活满足智能计算的算力需求(qiú)。

产品(pǐn)和(hé)生态系统

宋继(jì)强(qiáng)还分享了英特尔在2024年的产品进展，多样(yàng)化(huà)的芯片能够满足(zú)不同用户和客户差异化的需求，加速智能(néng)计算创(chuàng)新。模(mó)块化(huà)的SoC架构设计更为这些产品带来了高(gāo)度的灵活(huó)性和可扩展性。在产品之(zhī)外，英特尔也积极与原始设备制造商（OEM）等生态系统伙伴合作，通过全栈、开放的(de)软件生态，进一步(bù)推动智能计算落地。

在服务器处理器方面，英特尔先后推出了代号为SierraForestIC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地的英特尔(ěr)至强6能效核处理器，和代号为GraniteRapids的英特尔至(zhì)强6性能核处理器。前者专门面向高核(hé)心密度和规模扩展任务所需的高效能优化，如云原(yuán)生应用、内容分发(fā)网络等，可在提供高效算力的同时(shí)显著(zhù)降低能(néng)源成(chéng)本;后者(zhě)则专为AI、数据分析、科学计(jì)算等计算密(mì)集型工作负载设计，性能(néng)相比上一代产品大幅提升，并凭借更多的核心数(shù)量(liàng)、双(shuāng)倍内存带宽(kuān)、内置的(de)AI加速功能(néng)，满足从边缘(yuán)到(dào)数据(jù)中心再到云环境中的各种智能计算挑战(zhàn)。同时，至强6产品(pǐn)架构兼容(róng)，共享软件栈和开放的(de)软硬件供应商生态(tài)。

英特尔至强6性能核处理器

在客户(hù)端处(chù)理器方面，英特尔发布了代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器，和代号为ArrowLake的酷睿Ultra200S处理器，分别在移动端和桌(zhuō)面端加速AIPC创新。目(mù)前，英特尔已出货了超过2000万台AIPC设备，在生态系统方(fāng)面，已支持了超过100家ISV，300多项AI应用和500多个AI模型。IDC预测，AIPC在2025年将占据市(shì)场的一半份额，而在2030年，这一比例将达到100%。

酷睿Ultra200V系(xì)列处(chù)理器

特别地，针对中国(guó)客户对高(gāo)能效、定制化封装解决方案的(de)需求，英特尔已经宣布扩容英特(tè)尔成都(dōu)封装测试基地，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，作为推(tuī)动(dòng)企业数字(zì)化(huà)转型的一站式(shì)平(píng)台(tái)，加速行业应用落地(dì)。宋继强(qiáng)表示，英特尔将(jiāng)加(jiā)大对中国客户支(zhī)持的力度(dù)，提升响应速度，提供基于英(yīng)特尔架构和产品的定制化解(jiě)决方案(àn)。

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