在Intel18A中(zhōng)，英特(tè)尔成功集成了两项创(chuàng)新技术，一项是(shì)RibbonFET全环绕栅(zhà)极 晶体管，能在更小的占用空(kōng)间(jiān)中，以相同的驱动
电(diàn)流提供更快的晶体管开关(guān)速度，另一项(xiàng)是PowerVia背面供电技术，将电源(yuán)线移至(zhì)晶(jīng)体管(guǎn)背面，与(yǔ)信号线(xiàn)相分离，有助于提升晶体(tǐ)管密(mì)度和改善供电。Intel18A还将向英特尔代工的(de)客户(hù)开放。

结合英特尔的先进封(fēng)装能力，2.5D技术EMIB（嵌入(rù)式多芯片互连桥(qiáo)接）和3D技术Foveros，以(yǐ)及未来的FoverosDirect（混合(hé)键合解决方案）、玻璃基板和光电共封，这些底层技(jì)术
创新将有助于英特尔及其代工客户打(dǎ)造性 能(néng)更强(qiáng)、功耗更低(dī)的芯 片，灵(líng)活满足(zú)智能计算(suàn)的算(suàn)力需求。

产品和生(shēng)态系统(tǒng)

宋继强还(hái)分享(xiǎng)了英特尔在(zài)2024年的产品进展(zhǎn)，多样化(huà)的芯片能够满足不(bù)同用户和客户差异化(huà)的需求，加速智能计算创新。模(mó)块化的SoC架构设(shè)计更为这些产品带来了高度的灵活性和(hé)可扩展性。在产品之外，英特尔(ěr)也积极与原始设备制造商(shāng)（OEM）等生态系统伙伴合作，通过全栈、开放的软件生态，进(jìn)一步推(tuī)动智(zhì)能(néng)计算落地。

在服务器处(chù)理器方面，英特尔先后推(tuī)出了代号为SierraForest的英特尔至强(qiáng)6能效核处(chù)理(lǐ)器，和代号(hào)为GraniteRapids的(de)英特尔至强6性(xìng)能核处理器(qì)。前者专门面向高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优(yōu)化，如云原生应用、内容(róng)分发网络等(děng)，可在提供高效算(suàn)力的(de)同时显著降低能源成(chéng)本;后者则专为AI、数据分析、科学计算等(děng)计算密集
型工作负(fù)载设 计，性能相(xiāng)比上一代产(chǎn)品大幅提升，并凭借更多的核心数量、双(shuāng)倍内存带宽、内置的AI加速功能，满足从(cóng)边缘到数(shù)据(jù)中心再到云环境中的各种智能计算挑战。同时，至强6产品架构兼容，共享软(ruǎn)件(jiàn)栈(zhàn)和开放的软硬件供应商生态。