IC-China-2024北京开幕 :英特尔分享洞察-促智能计算应用落地
11月18日,英特尔研究(jiū)院副总裁、英特(tè)尔中国研究院(yuàn)院长宋(sòng)继(jì)强(qiáng)在第二十一届中国国 际半导体博(bó)览会(ICChina2024)上发表了题为面向(xiàng)“智算时代”的产(chǎn)品设计与制程技术(shù)创新的演讲,分享了对智能计算技术发(fā)展趋势的洞察,介绍了英 特尔如何通(tōng)过(guò)产品和技术创新,加(jiā)速从(cóng)云到端的智 能计算落地,以推动数字经济发展和产业转(zhuǎn)型升级。
英特尔研究院副总裁、英特(tè)尔中国研究院院(yuàn)长宋(sòng)继(jì)强在(zài)ICChina2024发表主题演(yǎn)讲
根据有(yǒu)关技术发(fā)展研究报告(gào),大语言模型(xíng)的参(cān)数量呈现快速增长的趋势,如此规模的模(mó)型将带来卓越的性能,需要各方协作将其以可持(chí)续的方式(shì)落地到千行百(bǎi)业的应用(yòng)场景中。英特尔CEO帕(pà)特·基辛(xīn)格指出(chū),每家公(gōng)司都将成为AI公司,每 台设备都将(jiāng)成(chéng)为AI设备(bèi),每(měi)个人都能 受益于AI技术的神奇(qí)力量。
宋继强表示,智能计(jì)算的落地既需要强大的半导体算力支撑,也需要从(cóng)云到端全面的技术(shù)创新。不同级别的计算(suàn)资源(yuán)在AI应用(yòng)中(zhōng)有(yǒu)不同的用途,从客户端到边(biān)缘再到数据中心,随着任务复杂度和规(guī)模的增加,所需(xū)的计算资源也在增加。不同类型的工作负载(zài),在更(gèng)为合(hé)适的硬(yìng)件上运行,才能有“事半功倍”的(de)效果 ,既节约了成本,又提高了效率。
例如,客 户 端(duān)层面,AIPC适用于执行轻量级的推理任务 ;在边缘,工作站适(shì)用于模型的微调和(hé)推理任务,服务集群适用于轻量级的训练和峰值推断任务;规模较(jiào)大的训练(liàn)和推理负载,则需(xū)要在数据(jù)中心内的超(chāo)级服务集群和巨型服务集群上完成。
从最底层的制程和封装技术,到用于客户端和服务器(qì)的产(chǎn)品,再到整个生(shēng)态系统,英(yīng)特尔正在通(tōng)过全方位的产(chǎn)品和技(jì)术创新,推进智能计算(suàn)的进一步落地和发展。
制程(chéng)和(hé)封装技术IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地创新
宋继强介绍,在底层技术方面(miàn),英特尔将于2025年实现“四年五个制(zhì)程节点”计划,通过(guò)Intel18A重获制(zhì)程领先性。目前,基于Intel18A打造的首批产品(pǐn),客户端处理器(qì)PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest的样片均已出厂、上电运行并顺(shùn)利启动操作系统,预计将于2025年 开始量产。
Intel18A晶(jīng)圆
在Intel18A中,英特尔(ěr)成(chéng)功集成(chéng)了两项创新技术,一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管,能在(zài)更小的占用空间中,以相同的(de)驱动电流提供(gōng)更快的晶体管(guǎn)开关速度,另一项是PowerVia背面供电技术,将电源线移至晶体管背面,与(yǔ)信号线相分离,有助于提升晶体(tǐ)管(guǎn)密度和改善供电。Intel18A还将向英特尔代工的客(kè)户开放。
结合英特(tè)尔的(de)先进封装能力,2.5D技术EMIB(嵌入式多(duō)芯片互(hù)连(lián)桥接)和(hé)3D技术(shù)Foveros,以及未来的FoverosDirect(混合键合解(jiě)决方案)、玻璃(lí)基板和光电共封,这些底层技术创新将有助于英特(tè)尔及其代(dài)工客户打造性能更强、功耗更低的芯片(piàn),灵活满足智能计算的(de)算力需求。
产品和生态系统
宋继强还分(fēn)享了英特尔在2024年的产品进展,多样化的芯片能够满足不同用户和客户差(chà)异化的(de)需求,加速智能计算创新。模块(kuài)化的SoC架构设计更为这些(xiē)产品带来了高度的灵活性和可扩展性。在产品之外,英特尔也积极与原始设备制造商(OEM)等生态系统伙(huǒ)伴合作,通过全栈(zhàn)、开放的(de)软件(jiàn)生(shēng)态,进一 步推动(dòng)智能计算落地。
在服务器处理器(qì)方面,英特尔先后推出了代号为SierraForest的英特尔至强6能效核(hé)处理器(qì),和代号为GraniteRapids的英特尔至强6性能核处(chù)理器。前者专门面向高核心密度和规模扩展任务所(suǒ)需(xū)的高(gāo)效能优化,如云原生应(yīng)用、内容分发网络等,可在提供高效算力的(de)同时显著降低能源(yuán)成本;后(hòu)者则专(zhuān)为(wèi)AI、数 据分析、科学计算等计算密集型工作负载设计,性能相比上一代产(chǎn)品大幅提(tí)升,并凭借更(gèng)多的核心数量、双倍内存带宽、内置(zhì)的AI加速功能,满足从边缘到数据(jù)中心再(zài)到云环境中的各种智能计算挑战。同(tóng)时,至强6产品架构兼容,共享软件栈和开(kāi)放的软硬件供应商生态。
英(yīng)特尔至(zhì)强6性能核处理器
在客户端处理器方面,英特尔发布了代号(hào)为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器,和代号为ArrowLake的酷睿Ultra200S处理器,分别在移动端和桌面端加速AIPC创新。目(mù)前,英特尔已(yǐ)出货了(le)超过2000万台(tái)AIPC设备(bèi),在生态系统方面,已支(zhī)持了超过100家ISV,300多项AI应(yīng)用和 500多个AI模型。IDC预测,AIPCIC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地在2025年将(jiāng)占据市场的一半份额,而在2030年,这一比例将达到100%。
酷睿Ultra200V系(xì)列处理器
特(tè)别(bié)地,针对中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求,英特尔已经宣布扩容英特(tè)尔成都封装测试基地,增加为服务器芯片提供封装测试服(fú)务,并设立一个客户解决方案中心,作为推(tuī)动企(qǐ)业数字化转 型(xíng)的一站式平台,加速行业应用落地。宋继强(qiáng)表示,英特尔将加(jiā)大对中国客户支持的力度(dù),提升响应速度,提供基(jī)于英特尔架构(gòu)和产品的定制(zhì)化解决方案。
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是吗
真的吗
哇,还是漂亮呢,如果这留言板做的再文艺一些就好了
感觉真的不错啊
妹子好漂亮。。。。。。
呵呵,可以好好意淫了