IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院(yuàn)长宋继强在(zài)第二十一届中国国际半(bàn)导体博览(lǎn)会（ICChina2024）上发表了(le)题(tí)为面向“智算(suàn)时代”的产品设计与制程技术创新的演讲，分享了对智能(néng)计算(suàn)技(jì)术发展趋势的洞察，介绍了英特尔如何通过产品和技术IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地创新，加(jiā)速从云到端的智能计算落(luò)地，以推动(dòng)数字经济发展和产(chǎn)业转型升级。

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在ICChina2024发表主题(tí)演讲

根据有(yǒu)关技术发展研究报告，大语言模型的参(cān)数(shù)量呈现快速增长(zhǎng)的趋势，如此规模的模型(xíng)将带来卓越的性能，需要各方协作将其以可持续的方式(shì)落地到千行百业的应用场景中。英特尔(ěr)CEO帕(pà)特·基辛(xīn)格指出，每家公司都将成为AI公(gōng)司，每台设备都将成为AI设备(bèi)，每个人都能受益于AI技(jì)术的(de)神奇力量。

宋(sòng)继强表示，智能计算的落(luò)地既需(xū)要强大的半(bàn)导体算力支撑，也需要从云到端全面的技术创新。不同级(jí)别的计算(suàn)资源在AI应用中有(yǒu)不同的(de)用途，从客户端到边缘再到数据中心，随(suí)着任务复(fù)杂度和规模的增加，所需的计算资源也在增加。不同类型的工作负载，在更为合适的硬件上运行，才能有“事半功倍”的效(xiào)果，既节约(yuē)了成本，又(yòu)提高(gāo)了效率。

例如，客户端层面(miàn)，AIPC适用于执行(xíng)轻量级的推(tuī)理(lǐ)任(rèn)务;在边缘，工作站适用于模型的微调(diào)和(hé)推理(lǐ)任务，服务集群适用于轻量级(jí)的训(xùn)练和峰值(zhí)推断任务(wù);规模较大的训练和推理负载，则需(xū)要在(zài)数据中心内的超级服务(wù)集群和巨型服务集群上(shàng)完成。

从最底层的制程和(hé)封装技术，到用于客户端和服(fú)务器的产品，再到整个生态系统，英特尔正在(zài)通过全方位的(de)产品和技术创(chuàng)新，推进智能(néng)计算(suàn)的进一步落(luò)地(dì)和发展。

制(zhì)程和封装技术创新

宋继强介绍，在底层(céng)技术方面，英特尔将于2025年实现“四年五个制程节点”计(jì)划，通过Intel18A重获制程领先(xiān)性。目前，基于Intel18A打造的首批产品，客户端处理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest的样(yàng)片均已出厂、上电运行并(bìng)顺利(lì)启动操作系(xì)统，预计将于2025年开始量产。

Intel18A晶圆

在Intel18A中，英特(tè)尔成功集成了两项创新技术(shù)，一项是RibbonFET全环绕栅(zhà)极晶体管，能在更小的(de)占用(yòng)空间中，以相同的驱动电流提供更快的(de)晶体管开关速度，另一(yī)项是(shì)PowerVia背(bèi)面供电技术，将电源线移至晶体管背面，与信(xìn)号线相分离，有助于提升(shēng)晶体管密度和改善供电。Intel18A还将向英特尔代工的客户开放。

结合英特尔的先进封装能力，2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互(hù)连桥接）和3D技术Foveros，以及未来的FoverosDirect（混合键合解(jiě)决(jué)方(fāng)案）、玻璃基板和(hé)光电共封，这些底层技术创新将有助于英特尔及其代工客户打造性能更强、功耗更低的芯片，灵活满足智能(néng)计算的算力需求。

产品和生(shēng)态系统(tǒng)

宋继强还分享了英特尔在(zài)2024年的产品(pǐn)进展，多样化的芯片能够满足不同用户和客户差异化的需求，加速智能计算创(chuàng)新。模块化的SoC架构设计更为这些产品带来了高度的灵活性和可扩展性(xìng)。在产品(pǐn)之外(wài)，英特尔也积(jī)极与原始设备制造商（OEM）等生态系统伙伴合作，通过全栈、开放的软件生态，进一步推动智能计算落地。

在服务器处理器方(fāng)面，英特尔先后推(tuī)出了代号为SierraForest的英特尔至(zhì)强6能效核处理器(qì)，和代号(hào)为GraniteRapids的英(yīng)特尔至强6性能核(hé)处理器。前者(zhě)专门面向高核(hé)心密(mì)度和规模(mó)扩展任务所需(xū)的高效(xiào)能优化，如云原(yuán)生应(yīng)用、内(nèi)容分发网络等，可在(zài)提(tí)供高效算力的同时显著降低能源成本;后者则专为AI、数据分析、科学计算等计算密集型工作负载设计，性(xìng)能(néng)相比上一代产品大幅提升，并凭借更多的核心数(shù)量、双倍(bèi)内存带宽、内置的AI加速功能，满足(zú)从边缘到数据中心再到云环境中的各种(zhǒng)智能计算挑战。同时，至强6产品架构兼容，共享软件(jiàn)栈和开放(fàng)的软硬件供应商生态。

英特尔至(zhì)强6性能核处理器

在客(kè)户端处理器方面，英特尔发布了代号为LunarLake的(de)酷睿Ultra200V系列处理器，和代号为ArrowLake的酷睿Ultra200S处(chù)理器(qì)，分别在移动IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地端(duān)和桌面端(duān)加速AIPC创新。目前，英特尔已出货(huò)了超过2000万(wàn)台AIPC设备，在生态系统方面，已支持了(le)超过100家ISV，300多(duō)项(xiàng)AI应用(yòng)和500多个(gè)AI模型。IDC预(yù)测，AIPC在2025年将占据市场的一半份额，而在2030年，这一比例将达到100%。

酷(kù)睿Ultra200V系列处理器

特别地，针对中国客(kè)户对高能效、定制(zhì)化封装(zhuāng)解决方案的需求，英特尔已经宣(xuān)布扩容英特尔成都封(fēng)装测试基地，增加为服务器芯片提供(gōng)封装测(cè)试(shì)服务(wù)，并设立一个客户解决方(fāng)案中心，作为推动企业(yè)数字化转型的一站式(shì)平台，IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地加速行业应用落地。宋继强表示，英(yīng)特尔将加大对(duì)中国客户支持的力度，提升响应速度，提供基于英特尔架构和产品的定制化解(jiě)决方案。

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