IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日，英特尔研(yán)究院副(fù)总裁(cái)、英特尔(ěr)中国研究(jiū)院院长宋(sòng)继强在第二十(shí)一届中国国际半导(dǎo)体(tǐ)博(bó)览会（ICChina2024）上发表了题为面向“智算时代”的产品设计(jì)与制程技术(shù)创(chuàng)新的演讲，分享了对(duì)智能(néng)计算(suàn)技术发展趋势(shì)的洞察，介绍了英特尔如何通过产(chǎn)品和技术创新，加速从云(yún)到端的智能计算落地，以(yǐ)推动数字经济发展和产(chǎn)业转型(xíng)升级(jí)。

英(yīng)特尔研究院副总裁、英特尔中国研(yán)究院院长宋继强(qiáng)在ICChina2024发表主题演讲

根据有关技术发(fā)展研究报告，大语言模型的参数量(liàng)呈现(xiàn)快速增长的(de)趋势，如此规模的模型将带来卓越的性能，需要各方(fāng)协(xié)作将其以可持(chí)续的方式落地到(dào)千行百业的应用场景中。英特(tè)尔CEO帕特·基辛格指(zhǐ)出，每家(jiā)公司都将成为AI公司，每台设备都将成(chéng)为AI设备，每个人都能受益于AI技术的神奇力量。

宋继强表(biǎo)示，智能(néng)计(jì)算的落地既需要强大的(de)半导体算力支撑，也需要从云到端全面的技术创新。不同级别的计算资源在AI应(yīng)用中有不同的用途，从(cóng)客户端到边缘再到数据中(zhōng)心，随着任(rèn)务(wù)复(fù)杂度和规(guī)模的增加，所需的(de)计算资源(yuán)也(yě)在(zài)增加。不同类型的工作负载，在更为合适的硬件上运行(xíng)，才能有(yǒu)“事半功倍(bèi)”的效果，既节约了成本，又提高了(le)效率。

例如，客户端层面，AIPC适用于执行(xíng)轻量级的推理任务;在(zài)边缘，工作站适用于模型的微调和推(tuī)理任务，服务集群适用于(yú)轻量级的训练和峰值推断任务;规模较大的训练和推理负载，则(zé)需(xū)要在数据中心内(nèi)的超级服(fú)务集群和巨型服务(wù)集群上完成。

从最底(dǐ)层的制程和封装(zhuāng)技术，到用(yòng)于客户端(duān)和服务器(qì)的(de)产品(pǐn)，再到整个生态系统，英特尔正在(zài)通过全方位的产品和技术创新，推进智能计算的进一步(bù)落地和发展。

制程(chéng)和封装(zhuāng)技术创(chuàng)新

宋继强介绍，在底层技术方面，英特尔将于2025年实现“四年(nián)五个制程节点”计(jì)划，通过Intel18A重获制程领先性。目前，基于Intel18A打造的首批产(chǎn)品，客(kè)户端处理器PantherLake和(hé)服务器处理器ClearwaterForest的样片均已出厂(chǎng)、上电运行并顺(shùn)利启动(dòng)操作系统，预计将于2025年开始(shǐ)量产。

Intel18A晶圆

在Intel18A中，英特尔成功集成了两项创新技术，一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管，能在(zài)更小的占用空(kōng)间中，以相同的驱动电流(liú)提供更快的晶体管开(kāi)关速度，另一项是PowerVia背面供电技(jì)术，将电(diàn)源线移(yí)至晶体管背面，与信号线相分离，有助于提升晶(jīng)体管密度和改善供电。Intel18A还将向英特尔代工的客户开(kāi)放。

结合英特尔的先进封装能力，2.5D技术(shù)EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和3D技术Foveros，以及(jí)未来的FoverosDirect（混合(hé)键合(hé)解决方案）、玻璃基板和光电共封，这(zhè)些底层技术创新将有助于英特(tè)尔及其代工客(kè)户打造性能(néng)更强、功(gōng)耗更低的芯片，灵活满足智能计算的算力需求。

产品(pǐn)和生态系(xì)统

宋继强还分享了(le)英(yīng)特(tè)尔在(zài)2024年(nián)的产(chǎn)品进展，多样化的芯片能够满足不同(tóng)用户和(hé)客户(hù)差异化的需求，加速智能计算创新。模块化的SoC架构设计更为这些产品带(dài)来了高度(dù)的灵活性和可扩展性。在产品之外，英特尔也积极与原始设(shè)备制造(zào)商(shāng)（OEM）等生态系统伙伴合作，通过全(quán)栈、开(kāi)放的软(ruǎn)件生态，进(jìn)一(yī)步(bù)推动智能计算落地。

在服务器处理器方面，英特尔先后推出了代号为SierraForest的英特尔至强6能效核处理器，和代(dài)号为GranitIC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地eRapids的英IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地特尔至强6性能核处理器。前者专门面向高核心密度和规模扩展任务(wù)所需的高效(xiào)能优化，如云(yún)原生应(yīng)用、内容分发网(wǎng)络等，可在提(tí)供高(gāo)效算力的同时显著降低能(néng)源成本;后者则(zé)专为AI、数据分(fēn)析、科学计算等计算密集型工作负载设计，性能相比上一代产品大幅提升，并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能，满足从(cóng)边(biān)缘到数(shù)据中心(xīn)再到云环(huán)境中的各种智能计算挑战(zhàn)。同时(shí)，至(zhì)强6产品(pǐn)架构兼容，共享软件(jiàn)栈和开放的软(ruǎn)硬件供应商生态(tài)。

英特尔至强6性能核处理器

在客户(hù)端处理器方面，英特尔发布了代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系(xì)列处理器，和代号为(wèi)ArrowLake的(de)酷睿Ultra200S处理(lǐ)器，分别在移动(dòng)端(duān)和桌面端加速AIPC创新。目前(qián)，英(yīng)特尔已出货了超过2000万台AIPC设备，在生态系统方面，已(yǐ)支持(chí)了(le)超过(guò)100家ISV，300多(duō)项AI应用和500多(duō)个AI模型。IDC预测，AIPC在2025年将占据市场的一半份额，而在2030年，这一比(bǐ)例将达到100%。

酷睿Ultra200V系列处理器

特别地，针对中国客户对(duì)高(gāo)能效(xiào)、定制化(huà)封装解决方(fāng)案的需求，英特尔已经宣布扩容英特尔成都封装测试基地，增加(jiā)为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一(yī)个客户解决(jué)方案中心，作为推动(dòng)企业数字化转型的(de)一站式平台，加速行业应用落地。宋继强表示，英特(tè)尔将加大(dà)对(duì)中国(guó)客户支持的力度，提升响应速度，提供基于(yú)英特尔(ěr)架构(gòu)和产品的定制化(huà)解决方案。

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