IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览(lǎn)会(huì)（ICChina2024）上发表了题为面向“智算时代”的产品设计与制程技术创(chuàng)新的演讲，分享了对智(zhì)能计算技术发展趋势的洞察，介绍了英特尔如何通过(guò)产品和技术创新，加速从云到端的智能IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地计算落地，以推动数字经济发展和产业转型升级。

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在ICChina2024发表主题演讲

根(gēn)据有关技术发(fā)展研究报(bào)告，大语言模型的参数量呈现快速增长的趋势，如此规模的模(mó)型将带来(lái)卓(zhuó)越的性能，需(xū)要(yào)各方(fāng)协作将其以(yǐ)可持续的方式落(luò)地到千行百业(yè)的(de)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景中。英(yīng)特尔CEO帕特·基辛格指出，每家公司都将成为AI公司，每台(tái)设备都将成为(wèi)AI设备，每个人(rén)都能受益于AI技术的神奇力量。

宋继强表示，智能计算的落地既需要强大的半导体算力支撑，也需要从云到端全面的技术创新。不同级别的计算资源在AI应用中有(yǒu)不(bù)同的用途，从客户端到边(biān)缘(yuán)再(zài)到数据(jù)中心，随着任务复杂度和规(guī)模的增加(jiā)，所需的计算资源也在增加。不同(tóng)类型的工作(zuò)负(fù)载，在(zài)更为合适的硬件上运行(xíng)，才能有“事半功倍”的效果，既节约了成本，又提高了效率。

例如，客户端层面，AIPC适用于执行轻量级的(de)推理(lǐ)任务;在边缘，工作站适用于模型的微调和推理任务，服务集群适用于轻量(liàng)级的训练和峰值推断(duàn)任务;规模较大的训(xùn)练和推理(lǐ)负载(zài)，则需要在数据中心内的超级(jí)服务集群和(hé)巨型服(fú)务集群上完成。

从最底层的制程和封装技术，到用于客户端和服务器的产品，再(zài)到整个生态系统，英特尔正在通过全方位的产品(pǐn)和技术创新，推进智能计算的进一步落地和发(fā)展(zhǎn)。

制程和封(fēng)装技术创新

宋继强介(jiè)绍，在底层(céng)技术(shù)方面，英特尔将于2025年实现(xiàn)“四年五个制程节点”计(jì)划(huà)，通过Intel18A重获(huò)制程领先性。目前，基于Intel18A打造的(de)首批产品，客户端处理器PantherLake和服务器(qì)处理器ClearwaterForest的样片均已出厂、上(shàng)电运行并顺利启(qǐ)动操(cāo)作系(xì)统，预计将于2025年(nián)开始量产。

Intel18A晶圆

在Intel18A中，英(yīng)特尔成功集成了两项创新技术(shù)，一项是RibbonFET全环绕栅(zhà)极晶体管，能在更小(xiǎo)的占用空间中，以相同的驱(qū)动电流提供更快的晶体(tǐ)管开关速度，另一(yī)项是(shì)PowerVia背面(miàn)供电技术，将电源线移(yí)至晶体管背面，与信号(hào)线相分离，有助于提升晶体管密度和改善供电。Intel18A还将向英特(tè)尔代工的客户开放。

结合英特尔的先进封装能(néng)力(lì)，2.5D技术EMIB（嵌入(rù)式多芯片互连桥接）和3D技术Foveros，以及未来的FoverosDirect（混合键合解(jiě)决方(fāng)案）、玻璃基板和(hé)光电共封，这些底(dǐ)层技术创新将有(yǒu)助于英特尔及其代工客(kè)户打造性能更强、功耗更低的芯(xīn)片，灵活满足智能计(jì)算的算(suàn)力需求。

产品和生态系(xì)统

宋继强还(hái)分(fēn)享(xiǎng)了英特尔在2024年的(de)产品进展，多样化的芯片能够满足不同(tóng)用户和客户差异化的(de)需求，加速智能计算创新(xīn)。模块化(huà)的SoC架构设计更为这些产品带来(lái)了高度的(de)灵活性和可扩展性。在产品之外，英(yīng)特尔也积极与(yǔ)原(yuán)始设备制造商(shāng)（OEM）等生态(tài)系(xì)统伙伴合作，通过全栈、开放的软件生态，进一步推动智能计算落地。

在服务器(qì)处理器方面，英特尔先后推(tuī)出了代号为SierraForest的(de)英特尔(ěr)至强6能效核处理器(qì)，和代号为GraniteRapids的(de)英特尔至(zhì)强6性能核处理器。前者专门面向高核心密度和规模扩展任务所需(xū)的高效能优化，如云原生应用、内容分发(fā)网络等，可在提供高效(xiào)算力的同(tóng)IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地时(shí)显著(zhù)降低能源成本(běn);后(hòu)者则专为AI、数据分析(xī)、科学计算等计算密集型工作(zuò)负载设计，性能相(xiāng)比上(shàng)一代(dài)产品大幅提升，并凭借更多的核心(xīn)数量、双倍(bèi)内存带宽、内置的AI加速功能(néng)，满足从边缘到数据中心再到云环境中的各种智能(néng)计算挑战。同时，至强6产品架构兼容，共享软件栈和开放的软硬件供应商生态。

英特尔至强6性能核处理(lǐ)器

在客户端(duān)处理器方面，英特尔(ěr)发(fā)布了代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器，和代号为ArrowLake的酷睿Ultra200S处理(lǐ)器，分(fēn)别在移动端和桌面端加速AIPC创新。目前，英特(tè)尔已出货了超过2000万台AIPC设备，在(zài)生态系统方面，已(yǐ)支持了超过100家ISV，300多项AI应用和500多个AI模型。IDC预测，AIPC在2025年将占据市(shì)场的一半份额(é)，而在2030年，这(zhè)一比例将达到100%。

酷(kù)睿Ultra200V系(xì)列处(chù)理器

特别地，针对中国客户对高能效、定(dìng)制化封装解决方案的(de)需求，英(yīng)特尔已(yǐ)经宣布扩(kuò)容英特尔成都封(fēng)装测(cè)试基地，增加为服务器芯片提供封装(zhuāng)测试服(fú)务，并设(shè)立一个客户解(jiě)决方案中心(xīn)，作为推动企业数字化转(zhuǎn)型的(de)一站式(shì)平台，加速行业应用落地。宋继强表示，英特尔将加大对中国客户支(zhī)持的力度，提升响应速度，提(tí)供基于英特尔架构和产品的定制化解(jiě)决方案。

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