IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地18日(rì)，英特尔研究院副总裁、英特尔(ěr)中国研究院院长宋继强在(zài)第(dì)二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）上发表了题为面向“智算(suàn)时代”的产品(pǐn)设计与制(zhì)程技术创(chuàng)新的演讲，分享了对智(zhì)能计(jì)算技术发展趋势的洞察，介绍了英特尔如何通过(guò)产(chǎn)品和(hé)技术创(chuàng)新，加速从云到端的智能计算落地，以推(tuī)动数字经济发展和产业转型升级。

英特(tè)尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在ICChina2024发表(biǎo)主题演讲

根据有关技术发展(zhǎn)研究报告(gào)，大语言模型的参数(shù)量呈(chéng)现快速(sù)增长的趋势，如此规(guī)模的(de)模型将带来卓越的性能，需要各方协作将其以可(kě)持续的方式落地到千行百业的(de)应用场景中(zhōng)。英特尔CEO帕特·基(jī)辛(xīn)格指出，每家(jiā)公司(sī)都将成为AI公司，每台设备都将成为AI设备(bèi)，每个人都能受益于AI技术的神奇力量。

宋(sòng)继强表示，智能计算的落地既需要强大的半导体算力支撑，也需要(yào)从云到(dào)端全面的(de)技术创(chuàng)新。不同级别(bié)的计(jì)算资源在AI应用中有不同的(de)用途，从客户端(duān)到边缘再到数据中(zhōng)心，随着任务复杂度(dù)和规模的增加，所需的计算(suàn)资源(yuán)也在增(zēng)加。不同类型的工作负(fù)载，在更为合适的硬件上运行(xíng)，才能有“事半功倍”的效果(guǒ)，既(jì)节约了成本，又(yòu)提高了效率。

例如，客户端层面，AIPC适用于执(zhí)行轻量级的推理任务;在边缘，工作站适用于模型的(de)微调和推(tuī)理任务，服务集(jí)群适用(yòng)于轻量级的训练和峰值推断任务;规模较大的训练和推理负(fù)载，则需要在数据中心内(nèi)的超(chāo)级服务集群和巨型服务集群上完成。

从最底层的制程和封装技术(shù)，到用于(yú)客(kè)户端(duān)和服务器的(de)产品，再到整个生态系统，英特尔正在通过全方位的产品(pǐn)和技术创新，推进智能计算的进一步落地和发展。

制程和(hé)封装技术创新(xīn)

宋继(jì)强介绍，在底层(céng)技术方面，英(yīng)特尔将于2025年实现“四年五个制程节点”计划(huà)，通过Intel18A重获制程领先性。目前，基于Intel18A打造的首批产品，客户端处理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest的样片均(jūn)已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，预计将于(yú)2025年开始(shǐ)量产(chǎn)。

Intel18A晶圆

在Intel18A中，英特尔成(chéng)功集(jí)成了两项创新技术，一项是(shì)RibbonFET全环绕(rào)栅极晶体管，能在更小的占用空间中，以相同的驱动电流提供更快(kuài)的晶(jīng)体管(guǎn)开关(guān)速(sù)度，另一项是PowerVia背面(miàn)供电技术(shù)，将电源线移至晶体(tǐ)管背(bèi)面，与信号线(xiàn)相分离，有助于(yú)提升晶体管密度和改善供(gōng)电。Intel18A还将向英特尔代工的客户开放。

结合英特尔的先进封(fēng)装能力，2.5D技术EMIB（嵌(qiàn)入式多(duō)芯片(piàn)互连桥接）和3D技术Foveros，以(yǐ)及未来的FoverosDirect（混合键合解决(jué)方案）、玻璃基板和光电共封，这些底层技术创新(xīn)将有助于(yú)英特尔(ěr)及其代工客户打造性(xìng)能更强(qiáng)、功耗更(gèng)低的芯片，灵活满足智能计算(suàn)的算力需求。

产品和生态系统

宋继强还分享了英(yīng)特(tè)尔在2024年的产品进(jìn)展，多样(yàng)化的芯片(piàn)能够满足不同用户和客户差异化的(de)需求，加速智能计算(suàn)创新。模块化的 SoC架构设计更为这些产(chǎn)品带来了高度的灵活性(xìngIC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地)和可扩展性。在产品之外，英特(tè)尔也积极与原始设备制造商（OEM）等生态系统伙伴合作，通过全栈、开放的软件生态，进一步推动智能计算落地。

在服务器处理器方面，英特尔先后推出了代号为SierraForest的英特尔至强(qiáng)6能效核(hé)处(chù)理器，和代号为GraniteRapids的英特尔至强(qiáng)6性能核处理器。前者专(zhuān)门面向高核心密度和规(guī)模扩展任务所需的(de)高效能优化，如(rú)云原生(shēng)应用、内容分发(fā)网络等，可(kě)在提(tí)供高效算力的同时显著降低能源成本;后(hòu)者(zhě)则(zé)专为AI、数据(jù)分析、科学计算等计算密集型工作负载设计(jì)，性(xìng)能相(xiāng)比上一(yī)代产品大幅提(tí)升，并凭借(jiè)更(gèng)多的(de)核心数量、双倍内存带宽(kuān)、内置的AI加速功能，满足(zú)从边缘到(dào)数据中心再到云环(huán)境中的各种智(zhì)能计算(suàn)挑战。同时，至强6产品架构兼容，共享软件栈和开放的软硬件供应商生态。

英特尔至强(qiáng)6性能(néng)核处理(lǐ)器

在客户端处理器方面，英特尔发(fā)布了代号为(wèi)LunarLake的酷(kù)睿Ultra200V系列处理器，和代号为ArrowLake的酷(kù)睿Ultra200S处理器，分别在移动端和桌面端加速AIPC创(chuàng)新。目前(qián)，英特尔已出货了超(chāo)过2000万台AIPC设备，在生态系统(tǒng)方面，已支持了超过100家ISV，300多项AI应(yīng)用(yòng)和500多个AI模型。IDC预测，AIPC在(zài)2025年将占据市场的一半份(fèn)额，而在2030年，这(zhè)一比(bǐ)例将达到100%。

酷睿Ultra200V系列处(chù)理器

特别地，针对中国客户对高(gāo)能效、定(dìng)制化封装解决方(fāng)案的需求，英特尔已经(jīng)宣布扩容(róng)英特尔成都封装(zhuāng)测试基地，增(zēng)加为服务器芯(xīn)片提供封装测试服务，并设立一个客(kè)户解决方案中(zhōng)心，作为推动企业数字化转型的一站式(shì)平台(tái)，加速行(xíng)业应用落地。宋继强表示，英特尔将加(jiā)大对中国客户支持(chí)的力度，提升响应(yīng)速度，提供基于英特(tè)尔架构和产品的(de)定制化解决方案。

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