IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地
11月18日,英特尔研究(jiū)院副总裁、英特尔中(zhōng)国研(yán)究院院 长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会(ICChina2024)上发表了题为面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新的演讲,分享了对智能计算技(jì)术发展(zhǎn)趋势(shì)的(de)洞(dòng)察,介绍了英特尔如何通过产品和技术创新,加速(sù)从云到(dào)端(duān)的智能(néng)计算落地,以推动数字经(jīng)济发展和(hé)产(chǎn)业转(zhuǎn)型升级。
英特(tè)尔研究 院副总裁、英(yīng)特尔中国研究(jiū)院院长宋继强在ICChina2024发表主题演讲
根据有关技(jì)术发展研究(jiū)报告,大语言(yán)模(mó)型的(de)参数(shù)量呈现快(kuài)速增(zēng)长的趋(qū)势,如此规模的模型将带来卓(zhuó)越的(de)性能,需要各方协作将其以可持续的方式落地到千行(xíng)百业的应用场景中。英特尔CEO帕特·基辛格指出(chū),每家公司都将成(chéng)为AI公司,每台设备都将成为(wèi)AI设备,每个人都(dōu)能(néng)受益(yì)于AI技术(shù)的神奇力量。
宋继(jì)强(qiáng)表示,智能计算的落地(dì)既(jì)需要强大的半导(dǎo)体算力(lì)支撑,也需要(yào)从云到(dào)端(duān)全面的(de)技术(shù)创新。不同(tóng)级别的计算资源在AI应用中(zhōng)有(yǒu)不同的(de)用途,从客户端到(dào)边缘再到数据中心,随着任务复杂度(dù)和规模的(de)增加,所需的计(jì)算资源也在(zài)增加。不同类(lèi)型(xíng)的工作负载(zài),在更为合(hé)IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地适的(de)硬件上运(yùn)行(xíng),才能有(yǒu)“事半功倍”的效果,既节约了成本(běn),又提高了 效率。
例如(rú),客户端层面,AIPC适用于执行轻 量级(jí)的推理任务;在(zài)边缘,工作(zuò)站适(shì)用于模型的微(wēi)调和推理任(rèn)务,服务集群适用于轻量级的训练和峰(fēng)值推断(duàn)任务;规模(mó)较大的训(xùn)练和推(tuī)理负(fù)载,则需要在数据中心内的超级服务集群和巨型服务集群(qún)上完成(chéng)。
从(cóng)最底层的制程和封装(zhuāng)技术,到用于客户端和服务器的产品,再(zài)到整个生态系统,英特尔正在(zài)通(tōng)过全方位的产品和技术创新,推进(jìn)智能计(jì)算的进一步 落地和(hé)发展(zhǎn)。
制程和封装技术创新(xīn)
宋继强介(jiè)绍,在底层技术方面(miàn),英特尔将(jiāng)于2025年实现“四(sì)年五个制(zhì)程节点”计划,通过Intel18A重获制程领先(xiān)性。目前,基于Intel18A打造的首批产品,客户端处理器PantherLake和 服务器处理器ClearwaterForest的样片均已出(chū)厂、上电(diàn)运行(xíng)并(bìng)顺利启动(dòng)操作系(xì)统,预(yù)计将于(yú)2025年开始量(liàng)产。
Intel18A晶圆
在Intel18A中,英特(tè)尔成(chéng)功集(jí)成了两项创新技术,一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管,能在更(gèng)小的占用空间中,以相同的驱动电流提供更快的晶体管开(kāi)关速度,另(lìng)一项是PowerVia背(bèi)面供电技(jì)术,将电源线移至晶体管背(bèi)面,与信号线相分(fēn)离,有助于提升晶(jīng)体管密度和(hé)改善(shàn)供电。Intel18A还将向英特尔代工(gōng)的(de)客户开放。
结(jié)合英(yīng)特尔的先进封(fēng)装能(néng)力,2.5D技术EMIB(嵌入式(shì)多芯(xīn)片互连桥接)和(hé)3D技术Foveros,以(yǐ)及未来的FoverosDirect(混合键合(hé)解(jiě)决方案(àn))、玻璃基板(bǎn)和光电共封(fēng),这些底层技(jì)术创新(xīn)将有助于英特尔及其代工客户打(dǎ)造性能更(gèng)强、功耗更低的芯片,灵活满足智能计算的算力需求。
产品和生(shēng)态(tài)系统
宋继强还分(fēn)享了英特尔在2024年的产品进展,多样化的芯片(piàn)能够满足 不(bù)同用户和(hé)客(kè)户差异化的需求,加速智能(néng)计算创新。模块化的(de)SoC架构设计更为这些产品带来了高度的灵活(huó)性(xìng)和可扩展性。在产品之(zhī)外,英特尔(ěr)也积极与原始(shǐ)设备制造商(OEM)等生态系统伙伴合作(zuò),通过全(quán)栈、开放的软件生态,进一步推动智能计算落地(dì)。
在服务(wù)器处理器方面,英特尔先后推出了(le)代号为SierraForest的英特尔至强6能效核处理器,和代号(hào)为GraniteRapids的英特(tè)尔至强6性能核(hé)处理器。前者专(zhuān)门(mén)面向(xiàng)高核心密度和规(guī)模扩展任务(wù)所需的高效能优(yōu)化,如云原生应用、内(nèi)容分发网络等,可在提供高效算力的同时显著降低能源成本;后者则专为AI、数据分(fēn)析、科学(xué)计算等计算密集型(xíng)工作负载设计,性能相比上一代(dài)产品大幅提升,并凭借更(gèng)多的核心数(shù)量、双(shuāng)倍内存带(dài)宽、内置的AI加速功能,满足从边缘(yuán)到(dào)数据中心再到云环境中的(de)各种智能计算挑战。同时,至(zhì)强6产品架构兼容 ,共享软件栈和 开放的软硬件供应商生态。
英特尔至强6性(xìng)能核处理器
在客户端处理器方(fāng)面,英特尔发布了代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器,和代号为ArrowLake的(de)酷睿Ultra200S处理器,分别在移动端和桌面端加速AIPC创新。目前,英特尔已出货了超过(guò)2000万台AIPC设备,在生态系统方面,已支持了超(chāo)过100家ISV,300多(duō)项AI应用和500多个AI模型。IDC预测,AIPC在2025年将(jiāng)占据市场(chǎng)的一半份额,而在2030年,这一比例将达到100%。IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地
酷睿Ultra200V系列处理器
特别地,针对中国客(kè)户对高能(néng)效、定制化(huà)封装解决方案的需求,英特尔已经(jīng)宣(xuān)布扩容(róng)英特尔成都封(fēng)装测试基地,增加为服务(wù)器芯片提供封装测(cè)试(shì)服务,并设(shè)立一个客户解决方案中心,作为推动企业(yè)数字化转型的一站式平台,加速(sù)行业应用落地。宋继强表(biǎo)示,英(yīng)特(tè)尔将加大对中(zhōng)国客户支持的力度,提升(shēng)响应速度,提供基(jī)于(yú)英特尔(ěr)架(jià)构和产品(pǐn)的定制化解(jiě)决方(fāng)案。
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是吗
真的吗
哇,还是漂亮呢,如果这留言板做的再文艺一些就好了
感觉真的不错啊
妹子好漂亮。。。。。。
呵呵,可以好好意淫了