IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地
11月18日,英(yīng)特尔研究院副总裁、英特(tè)尔中国研究院院长宋继强在(zài)第二十一届中国国际半导体博览(lǎn)会(huì)(ICChina2024)上(shàng)发表了题为(wèi)面向“智算时代”的(de)产品设计与制程(chéng)技术创新的演讲(jiǎng),分(fēn)享(xiǎng)了对智能计算(suàn)技术发展趋势的洞察,介绍了英特尔 如何通过产品和技术创(chuàng)新,加速从云到(dào)端的智能计算落地(dì),以推(tuī)动数字经济发展和(hé)产业(yè)转型升(shēng)级。
英特尔(ěr)研(yán)究院副总裁、英特(tè)尔中国(guó)研(yán)究院院长宋继强在ICChina2024发表主题演讲
根据有(yǒu)关技(jì)术发展研究报(bào)告(gào),大语言模型的参数(shù)量呈现快速增长的趋势,如此规模的模型将带来卓越的性能(néng),需要(IC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地yào)各方协作(zuò)将其以可持续的方(fāng)式落地到千行百业的应用场(chǎng)景中。英特尔(ěr)CEO帕特·基辛格指出,每家公(gōng)司(sī)都(dōu)将 成为AI公司,每台设备都(dōu)将成为(wèi)AI设(shè)备,每个人都能受益于AI技术(shù)的神奇(qí)力(lì)量。
宋继强表示,智能(néng)计算的落地既需要(yào)强大的(de)半导体算力支撑,也需要从云到端全面的技术创新。不同级别的计算资(zī)源(yuán)在AI应用中有不(bù)同(tóng)的用途,从客户端到边(biān)缘再到数(shù)据中心,随着任务复杂(zá)度和规模的(de)增加,所需的计(jì)算资源也在增加。不同类型的工作负载,在(zài)更为(wèi)合适的硬件上运行,才能有 “事半功倍”的效果,既节约了成本,又提高了效率(lǜ)。
例(lì)如,客户端层面,AIPC适用于执行轻量级的推理任务;在边(biān)缘,工(gōng)作站适用于模型(xíng)的微(wēi)调和(hé)推理任务,服务集群适用于轻量级的训(xùn)练和峰值推断任务;规模较大的(de)训(xùn)练和推理负载,则需(xū)要在数据中(zhōng)心(xīn)内的超级服务(wù)集群和巨型服务集群上完成。
从最底层(céng)的制程和封装(zhuāng)技术,到用于客(kè)户端和(hé)服务器的产品,再(zài)到整(zhěng)个生态系统,英特尔正在通过全方位的产品和技术创(chuàng)新,推进智能(néng)计算(suàn)的进一步落地和 发展。
制程(chéng)和封装(zhuāng)技术创新
宋(sòng)继强介绍,在(zài)底层技术方面,英特尔将于2025年实(shí)现“四年五个制程节点(diǎn)”计划,通过Intel18A重获制(zhì)程领先性。目前,基于Intel18A打造的首批产品,客户端处理器PantherLake和服务器处理(lǐ)器ClearwaterForest的样片(piàn)均已出(chū)厂(chǎng)、上电(diàn)运行并顺利(lì)启动操作系统,预计将于2025年(nián)开始量(liàng)产。
Intel18A晶圆
在Intel18A中,英特(tè)尔成功集成了两项创新技术,一项是RibbonFET全环绕(rào)栅极晶体管,能在更(gèng)小的占用空间中,以相同(tóng)的驱动电流提供更快的晶体管开关速度,另一(yī)项(xiàng)是PowerVia背面供电技术,将电源线移至晶体管背面,与信号线相(xiāng)分离,有助于提升晶体管密度和改善供电。Intel18A还将(jiāng)向英特尔代工的客户开放。
结合英特尔的先进封装能(néng)力,2.5D技(jì)术EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)和(hé)3D技术Foveros,以及(jí)未(wèi)来的FoverosDirect(混合键合解决(jué)方案)、玻璃基板和(hé)光电(diàn)共封,这些底层技术创(chuàng)新将有助于英特尔(ěr)及其代工客户打造性能更强、功耗(hào)更低(dī)的芯(xīn)片,灵(líng)活(huó)满足智能计算的算力需(xū)求。
产品和生态系统
宋继强还分享(xiǎng)了英特尔在2024年的产品进展,多(duō)样化的芯片能够满足不同用户(hù)和客户差异化的需求,加速智能计算创新。模块化的SoC架构设 计更为这些产(chǎn)品(pǐn)带来了高度的灵活性和可扩展性。在(zài)产品之外,英特尔也(yě)积(jī)极与原始设备制造商(OEM)等(děng)生态(tài)系统伙伴合(hé)作,通过全栈、开放(fàng)的(de)软件生态,进一步推动智(zhì)能(néng)计算(suàn)落地。
在服(fú)务器处理器方面,英(yīng)特尔先后推出了代(dài)号为SIC-China-2024北京开幕:英特尔分享洞察-促智能计算应用落地ierraForest的英(yīng)特尔至强6能效核处理器,和代号为GraniteRapids的英特尔至强6性能核处理器。前者专(zhuān)门面(miàn)向高(gāo)核心密度和规模扩展任务所(suǒ)需的高效能优化,如云原生应用、内容分(fēn)发网络等,可在(zài)提供高效(xiào)算力的同时显(xiǎn)著(zhù)降低能源成本;后者则专为AI、数据(jù)分析、科学计算(suàn)等计算密(mì)集型(xíng)工(gōng)作负载设计,性能相比上一代产(chǎn)品大幅(fú)提升,并凭借(jiè)更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能,满足从边缘(yuán)到数据中 心再到云环境中的各种智(zhì)能计算挑战(zhàn)。同时,至强6产品架构兼容,共享软件栈和开放的软硬件供应商生态。
英(yīng)特尔至(zhì)强6性能(néng)核处理(lǐ)器
在客户端处(chù)理器方面,英特尔发布了代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理(lǐ)器,和代(dài)号为ArrowLake的酷睿Ultra200S处理器,分别在移动(dòng)端和桌(zhuō)面端加速AIPC创新。目(mù)前(qián),英特尔已出货了超过2000万台AIPC设备,在生态系统方面,已支持了超过100家ISV,300多项AI应用和(hé)500多(duō)个AI模型。IDC预测,AIPC在2025年将占据市场的一半份额,而在2030年,这一比例将达到100%。
酷睿Ultra200V系(xì)列处理器
特别地,针对(duì)中国客户对高能效、定(dìng)制化封装解(jiě)决方案的需求,英特(tè)尔已经宣布扩容英特尔(ěr)成都封(fēng)装(zhuāng)测(cè)试基地,增加为服 务(wù)器芯片提供封装测试(shì)服务,并设立一个客户解决方案中心,作为 推动企业(yè)数字(zì)化(huà)转(zhuǎn)型的一站式(shì)平台(tái),加 速行业(yè)应用落地。宋继强表示,英特尔将加(jiā)大对中国客户支持的力度,提升响应速度(dù),提供基于(yú)英特尔架构和产品(pǐn)的定制化解决方案。
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哇,还是漂亮呢,如果这留言板做的再文艺一些就好了
感觉真的不错啊
妹子好漂亮。。。。。。
呵呵,可以好好意淫了