IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月(yuè)18日，英特尔研究院副总裁、英特尔(ěr)中(zhōng)国研究院院长宋继(jì)强在第二十(shí)一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）上发表了(le)题为面向“智算时代”的产品(pǐn)设计与制程技(jì)术创新的演讲，分享了对智能计算技术发展趋势的洞察(chá)，介绍了英特尔如何通过产品和技(jì)术(shù)创(chuàng)新，加速从云到端的智能(néng)计算落地，以(yǐ)推动数字经济发展和产业(yè)转(zhuǎn)型升级。

英特尔研(yán)究院副总裁、英特尔中国研究院院长(zhǎng)宋继强在(zài)ICChina2024发表主题演讲

根据有关技术发展研究(jiū)报告，大语(yǔ)言模型的参数量呈现(xiàn)快(kuài)速增长的趋势，如此规模的模型(xíng)将(jiāng)带来卓越的性能，需要各方协(xié)作将其以可持续的方式落地到千行百业的应用场(chǎng)景中。英特尔CEO帕特·基辛格(gé)指出，每家公(gōng)司都将成为AI公(gōng)司，每台设备都将成为(wèi)AI设备，每个人都能受益于AI技术(shù)的神奇力量。

宋继强表示，智能(néng)计(jì)算的落地既需要强大的半导体算力(lì)支撑，也(yě)需要从云到端全面的(de)技术创新(xīn)。不(bù)同(tóng)级别的(de)计(jì)算资源在AI应用(yòng)中有(yǒu)不同的用途，从客户(hù)端到边缘再(zài)到数据中心，随着任务复杂度和规模的增加(jiā)，所需的计(jì)算(suàn)资源也在增加。不同类型的工作负载，在更为合适的硬(yìng)件上运行IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地，才能有“事半功倍”的(de)效果，既(jì)节约了成本，又提高了(le)效率。

例如，客户端层面，AIPC适用于执(zhí)行轻量(liàng)级的推理任务;在边缘，工作站适用于模型的(de)微调和推理任务，服务集群适用于轻量级的训练(liàn)和峰值推断任务;规模较大(dà)的训练和推理(lǐ)负载，则需要在数据中心内的超级服务集群和巨型服务集群(qún)上完成(chéng)。

从最底层的制程和封装技术，到(dào)用于客(kè)户端和服务器的产品，再到(dào)整个生态系统，英特尔正(zhèng)在通过全方位的产品(pǐn)和技术创新，推进智能计算的进(jìn)一步落(luò)地和发展。

制(zhì)程和封装技术创(chuàng)新(xīn)

宋继强介绍，在底(dǐ)层技术方面，英特尔将于(yú)2025年实现(xiàn)“四(sì)年五个制程节点”计划，通过Intel18A重(zhòng)获制程领先性。目前，基于Intel18A打造的首批产品，客户(hù)端处理器PantherLake和服务器处(chù)理器(qì)ClearwaterForest的样片均已出厂、上电运行并顺(shùn)利启动操作(zuò)系统，预计将(jiāng)于(yú)2025年开始量(liàng)产(chǎn)。

Intel18A晶圆

在Intel18A中，英特尔成功集成了两项创新技术，一项是RibbonFET全环绕(rào)栅极晶(jīng)体管，能在(zài)更小的(de)占用空间中(zhōng)，以相同(tóng)的驱动电流提供更快的晶体管开关速度，另一项(xiàng)是PowerVia背面供电技(jì)术，将电(diàn)源线移至晶(jīng)体管背面，与信号线相(xiāng)分离，有助于提升晶(jīng)体管密度(dù)和改善供电。Intel18A还将(jiāng)向(xiàng)英特尔代工(gōng)的客户开放。

结合英特尔的先(xiān)进封装能力，2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和3D技术(shù)Foveros，以(yǐ)及未来(lái)的FoverosDirect（混合键合解(jiě)决(jué)方案）、玻璃基板和光(guāng)电共封，这些底层技术创新将有助于英特尔及其(qí)代工客户打造性能更强、功耗更低的芯片，灵活满足智能计算的算力(lì)需求。

产品(pǐn)和生态系统

宋继强还分享了英特尔在2024年的产(chǎn)品(pǐn)进展，多样化(huà)的芯片能够满足(zú)不同用户(hù)和客(kè)户差(chà)异化的需(xū)求，加速智能计算创新。模块化的(de)SoC架构设计更为这些产品带(dài)来了(le)高度的灵活性和可扩(kuò)展性。在产品之外，英(yīng)特(tè)尔也积极与原始设备制造商（OEM）等生态系统伙伴(bàn)合作，通过全栈、开放的软件生态，进一步推动智(zhì)能计算落地。

在服(fú)务器处理器方面，英特尔先后推出了代号为SierraForest的英特尔至强6能效核处理(lǐ)器，和代号为GraniteRapids的英特尔至强6性能核处理器。前者(zhě)专门(mén)面向(xiàng)高核(hé)心密度和规(guī)模扩展任务所需(xū)的高效能优化，如(rú)云(yún)原生应用、内容IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地分发网络等，可在提供高效(xiào)算力(lì)的同(tóng)时显著降低能源成本;后者则专为AI、数(shù)据分析、科学计算等计算密集型工作(zuò)负载设计，性能相比上一代产品大幅提升，并凭借更多的核心数量、双倍(bèi)内存带(dài)宽、内(nèi)置(zhì)的AI加速功能，满足从(cóng)边缘到数据中(zhōng)心再(zài)到云环境中的各种智能计算挑(tiāo)战。同时，至强 6产品架构兼容，共(gòng)享(xiǎng)软件(jiàn)栈和开放的软硬(yìng)件供应(yīng)商生态。

英特尔至强6性(xìng)能核(hé)处理器

在客(kè)户端处理器方面，英特尔发布了代号(hào)为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器，和代号为ArrowLake的酷睿Ultra200S处(chù)理器，分别(bié)在移动端(duān)和桌面端加速AIPC创新。目(mù)前，英特尔已(yǐ)出货(huò)了超过2000万台AIPC设备，在生态系统方面，已支(zhī)持了超过100家ISV，300多项AI应用和500多个AI模型。IDC预测，AIPC在2025年将占(zhàn)据市场的(de)一半份(fèn)额，而在(zài)2030年，这一比例将达到100%。

酷睿(ruì)Ultra200V系列处(chù)理器

特别地(dì)，针对中国客户对高能效(xiào)、定制化封装解决方案的需求(qiú)，英特尔已经宣布(bù)扩容英特尔成都封装测试基地(dì)，增加为服务器芯片提供封(fēng)装测(cè)试服(fú)务，并设立一个客户解决(jué)方案(àn)中心，作为推动企业数字化转型的一站(zhàn)式平台，加速(sù)行业应用落地。宋继强(qiáng)表示，英特尔(ěr)将加大对中国客(kè)户支持(chí)的力度，提升响应速度，提供基于英特尔架构和(hé)产品的定制化解决方案。

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