IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月(yuè)18日(rì)，英(yīng)特尔研究院副总裁、英特尔中国(guó)研究院院长(zhǎng)宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）上发表了题为面向“智(zhì)算时代”的产品设(shè)计与制程(chéng)技术创新IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地的演(yǎn)讲，分享了对智(zhì)能计(jì)算技术发展趋势的洞察，介绍了(le)英特尔如何(hé)通(tōng)过(guò)产(chǎn)品和技术创(chuàng)新，加速从云到端的智能计算(suàn)落(luò)地(dì)，以推动数(shù)字经济发展和产业转型升级。

英特尔(ěr)研(yán)究院副总裁、英特(tè)尔中(zhōng)国研究院院长宋继强在ICChina2024发表主题演讲

根据有关技术(shù)发展研究报告，大语言模型的参数量呈现快速增长的趋势，如此规(guī)模的模型将带来卓越的(de)性能，需要各方(fāng)协作将(jiāng)其以可持续的(de)方式落地到千行百业的(de)应用场景(jǐng)中。英特尔CEO帕特·基(jī)辛格(gé)指出，每家公司都将成为AI公司，每台设备都将成(chéng)为AI设(shè)备，每个人(rén)都能受(shòu)益于AI技术(shù)的神(shén)奇力量。

宋继强表示，智能计算的落地既需要强大的半导体算力支(zhī)撑，也(yě)需要从(cóng)云到(dào)端全面的技术创新。不同级别的计算资源在AI应(yīng)用中有(yǒu)不同(tóng)的用途，从客户端到边缘(yuán)再到数(shù)据中心(xīn)，随着任务复杂度(dù)和(hé)规模的增加(jiā)，所需(xū)的计算资源也在(zài)增加。不同类(lèi)型的工作负载，在更为合适的硬(yìng)件上运行，才能有“事半功倍”的效果，既节约了成本，又提高了效率。

例如(rú)，客户端层面，AIPC适用(yòng)于执行轻量级的(de)推理任务(wù);在(zài)边缘，工作(zuò)站(zhàn)适用于模型的微调和(hé)推理(lǐ)任务，服务(wù)集群适用于轻量级的训(xùn)练和峰值推断任务;规模较大的训练和推理负(fù)载，则需要(yào)在数据中心内的超级服务(wù)集群和巨型服务集(jí)群上完成。

从最底层的制程和封(fēng)装技术，到用于客户端和服务器(qì)的产品(pǐn)，再到整个生态系统，英特尔正在通过全方位的产品(pǐn)和技术创新(xīn)，推(tuī)进智(zhì)能计算的进(jìn)一步落地和发展。

制(zhì)程(chéng)和封装技术创新

宋(sòng)继强(qiáng)介(jiè)绍，在底层技术方面，英特尔将于(yú)2025年(nián)实现“四年五个(gè)制(zhì)程节点”计划，通过Intel18A重获制程领先性(xìng)。目前，基于Intel18A打(dǎ)造的首批产品，客户端处理器(qì)PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest的样片均已出厂、上电运行并顺(shùn)利启动操作系统，预计将于2025年开始量产。

Intel18A晶圆

在Intel18A中，英特尔成(chéng)功集成了两项创新技术，一(yī)项是RibbonFET全环绕栅(zhà)极晶体管，能在更小的占用空(kōng)间中，以(yǐ)相同的驱动电流提供(gōng)更快的晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)开关速度，另一项是PowerVia背面供电技术(shù)，将电源线移至晶体管背面，与(yǔ)信号线相分离，有助于提升晶体管密度和改善供电(diàn)。Intel18A还将向英特(tè)尔代工的客户开放。

结(jié)合英特尔的先进封装能力，2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥(qiáo)接）和3D技术Foveros，以及未(wèi)来的FoverosDirect（混合键合(hé)解决方(fāng)案）、玻(bō)璃(lí)基板和光电共(gòng)封，这些底层(céng)技术创新将有助(zhù)于(yú)英(yīng)特尔(ěr)及其代工客户(hù)打造性(xìng)能更强、功(gōng)耗更低的芯片(piàn)，灵活满足智能计算的算力需求。

产品和生态系统

宋继强还分享了英特尔在2024年的产品进展，多样(yàng)化的芯(xīn)片(piàn)能够满(mǎn)足不同用户和客户差异化的需求(qiú)，加速智能计算创新。模块化(huà)的SoC架构设计(jì)更为这些(xiē)产品带来了高(gāo)度的灵活性和可(kě)扩(kuò)展性。在产品之外，英(yīng)特尔也积极与原始设(shè)备制造商（OEM）等生态系统伙(huǒ)伴合作(zuò)，通过全栈、开放的软件生态，进(jìn)一(yī)步(bù)推动智能计算落地。

在服务器处理器方(fāng)面，英(yīng)特尔先后推出了代(dài)号为SierraForest的英特IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地尔至(zhì)强6能效核(hé)处(chù)理器，和代号为GraniteRapids的英特(tè)尔至(zhì)强6性能(néng)核(hé)处理器。前者专门面向高核心密度和规模扩展任(rèn)务所需的高(gāo)效能优化(huà)，如云原(yuán)生应(yīng)用、内容(róng)分发网络等，可在(zài)提供高(gāo)效算力的同时显著降低能源成(chéng)本;后者则专为AI、数据分析、科学计(jì)算等计(jì)算密集型工作负载设计，性能相(xiāng)比上一代产品大幅提升(shēng)，并凭借更多的核心(xīn)数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能，满足从边缘到数据(jù)中心再到云(yún)环境中(zhōng)的各种智能计算挑战(zhàn)。同时，至(zhì)强6产品架构兼容，共享软件栈和(hé)开放的软(ruǎn)硬件供应(yīng)商生态。

英特尔至强6性能核(hé)处理器

在客户端处理器方面，英特尔发布了(le)代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器(qì)，和代号(hào)为(wèi)ArrowLake的酷睿Ultra200S处理器，分(fēn)别在移动端和桌面端加速AIPC创新(xīn)。目前，英特尔已出货了超过2000万台AIPC设备，在生态系统方面，已支持了超过100家ISV，300多项AI应用和500多个AI模型。IDC预测，AIPC在2025年将占据市场的一半份(fèn)额，而在2030年，这一比例将达到100%。

酷睿Ultra200V系列处理器

特别地，针对中国客户对高能效、定制化封(fēng)装解决方案的需(xū)求，英特(tè)尔已经(jīng)宣布扩容英特尔成都封装测试基地(dì)，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决(jué)方(fāng)案中心(xīn)，作为推动企业数字化转型的一站式平台(tái)，加速行业应用落地。宋继强表示，英特尔将加大对中国客户支持的力度，提升响应速度，提供基于英特尔架构和产品的定制化解决(jué)方(fāng)案。

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