IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日，英特尔(ěr)研究院副总(zǒng)裁、英特尔(ěr)中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体(tǐ)博览会（ICChina2024）上发表了题为面向“智(zhì)算时代”的产品设计与制程技术(shù)创新的演讲，分享(xiǎng)了对智能计算(suàn)技术发展趋势的洞察，介绍了英特尔如何通过产品和技术创(chuàng)新，加速从云到端的智能计算(suàn)落地，以推(tuī)动数字经济(jì)发展和产业转型升(shēng)级。

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长(zhǎng)宋继(jì)强(qiáng)在ICChina2024发表主题演讲

根据(jù)有(yǒu)关技术发展研究报告，大语言模型的参数(shù)量(liàng)呈现快速增长的(de)趋(qū)势，如此规模的模型将带来(lái)卓越的性能，需要各方协作将其以可持续的方式落地到千行百业的应用场景中。英特尔CEO帕特·基辛格指出，每家公司都将成为AI公司，每台(tái)设备都将成为AI设备，每个人都(dōu)能受(shòu)益(yì)于AI技术的神奇力量。

宋继强表示，智能计算的(de)落地既需要强大的(de)半导体算力支撑，也需要从云到端全(quán)面的技术创新。不(bù)同级别的计算资源在AI应用中有不同的用途，从客户端到边缘再到数据中心(xīn)，随着任务(wù)复杂度和规(guī)模的增(zēng)加，所需的计算资源也在增加。不同类型的工作负载，在更为合适的硬件上运行(xíng)，才能有“事半(bàn)功倍”的效果，既节约了成本(běn)，又提高(gāo)了效率。

例如(rú)，客户端层面，AIPC适用于执行轻量级的推理(lǐ)任务;在边(biān)缘，工作站适(shì)用于模(mó)型的(de)微调和推理(lǐ)任务，服务集群适用于轻量级的训练和峰(fēng)值推断任务(wù);规模较大的训练和推理(lǐ)负载，则(zé)需要在数据中心内的超级服务集群(qún)和(hé)巨型(xíng)服务集群上完成。

从最底(dǐ)层的(de)制程和封装技术，到用于客户端和服务器的产品，再到整个生态系统，英特(tè)尔正在通过全方位的产品和技术创(chuàng)新，推进智能计算的进一步落地和发展(zhǎn)。

制程和(hé)封装(zhuāng)技术创新

宋继(jì)强(qiáng)介(jiè)绍，在底层技术(shù)方面，英特尔将于2025年实现“四年五个制程节(jié)点”计(jì)划，通过Intel18A重获制程领先性。目前，基于(yú)Intel18A打造(zào)的(de)首批(pī)产品，客户端处理器PantherLake和服务器处理(lǐ)器ClearwaterForest的样片(piàn)均已出厂、上(shàng)电运行并(bìng)顺利启动操作系统，预计将于2025年开始量产。

Intel18A晶圆

在Intel18A中，英(yīng)特尔成功(gōng)集成了两(liǎng)项(xiàng)创新技术，一项是RibbonFET全环绕栅极晶体(tǐ)管，能在更小的占用(yòng)空间中，以相同的驱动电流提供更快的晶体管开关(guān)速度，另一(yī)项是PowerVia背面供电技(jì)术，将电源(yuán)线移至晶体管背面，与信号线相分离，有(IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地yǒu)助于提(tí)升晶体(tǐ)管密度(dù)和改善供电。Intel18A还将向英(yīng)特尔代工的客户开放。

结合英特尔(ěr)的先进封装能力，2.5D技术(shù)EMIB（嵌入(rù)式多芯片互连桥接）和3D技术Foveros，以及(jí)未来(lái)的FoverosDirect（混合键合解决方案）、玻璃基板(bǎn)和光电共封，这些底层技术创新将(jiāng)有助于(yú)英(yīng)特尔及其代工客户打造性(xìng)能(néng)更(gèng)强、功耗更低(dī)的芯片，灵活满足智(zhì)能计算(suàn)的算力需求。

产品和生(shēng)态系统

宋继强还分享了英特尔(ěr)在2024年的产品进展(zhǎn)，多样化的芯片能够满足(zú)不同(tóng)用户和客户(hù)差异化的需求，加速智(zhì)能计算创新。模块化的SoC架构设计(jì)更(gèng)为这些产品带来了高(gāo)度(dù)的灵活性和可扩(kuò)展性。在产品之外，英特尔也积极与原始设备制造(zào)商（OEM）等生(shēng)态系统(tǒng)伙伴合作，通过全栈、开(kāi)放的软件生态(tài)，进一步(bù)推(tuī)动智能(néng)计算落(luò)地。

在服务器处理器方面，英(yīng)特尔先(xiān)后推出(chū)了代号为SierraForest的英特尔至强6能效核处理器，和(hé)代号为GraniteRapids的英特尔至强(qiáng)6性能(néng)核处理器。前者专门面(miàn)向高核心密度和规模扩展任务(wù)所(suǒ)需的高效能优化，如云原生应用、内容(róng)分发网络等，可在提供高效算力的同(tóng)时显著降低能源(yuán)成本;后者则专为AI、数据分析、科学计算等计算密集(jí)型工作负载设计，性能相(xiāng)比上一代产品(pǐn)大幅(fú)提升(shēng)，并凭借(jiè)更多的核(hé)心(xīn)数量、双倍内存(cún)带宽、内置的AI加速功能，满足从边缘到(dIC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地ào)数据中心再到(dào)云环境中的(de)各种智能计(jì)算挑战(zhàn)。同时，至强6产品(pǐn)架构兼容，共享软件栈(zhàn)和开放的(de)软硬件供应(yīng)商生态。

英特尔至强6性能核处理器

在客户端处理器方面(miàn)，英特尔发(fā)布了代号为LunarLake的酷睿(ruì)Ultra200V系列处(chù)理器，和代号(hào)为ArrowLake的酷睿(ruì)Ultra200S处理器，分别(bié)在移动端和桌面端加速AIPC创新。目前，英特尔已出货了(le)超过2000万台AIPC设备，在生态(tài)系统方面，已支(zhī)持了超(chāo)过100家ISV，300多项AI应用和500多个AI模型。IDC预(yù)测，AIPC在2025年将(jiāng)占据市场的一(yī)半份(fèn)额，而在2030年，这一比例将(jiāng)达到100%。

酷睿Ultra200V系列处理器

特别(bié)地，针对中(zhōng)国(guó)客户对(duì)高(gāo)能效、定制化(huà)封(fēng)装解(jiě)决方案的需求，英特尔已经宣布(bù)扩容英特尔(ěr)成都封(fēng)装测(cè)试基地，增加(jiā)为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方(fāng)案中心，作为推动企业(yè)数字化转型的一站式平台(tái)，加速行业应用落地。宋继强表示，英特尔将加大对中国客户(hù)支持的力度，提升响应速度，提供基于(yú)英特尔架构和(hé)产品的定制化解决方案。

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