IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月(yuè)18日(rì)，英(yīng)特尔研究院(yuàn)副总裁、英特尔中国(guó)研究院院长宋(sòng)继强在第二十一(yī)届中(zhōng)国国际(jì)半(bàn)导体博(bó)览会（ICChina2024）上发表了题为面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新的演讲(jiǎng)，分享了对智能(néng)计算技术发(fā)展趋势(shì)的洞(dòng)察，介绍(shào)了(le)英特尔如何通过产品和技术创(chuàng)新，加速(sù)从(cóng)云(yún)到端的智能计(jì)算落地(dì)，以推动数字经(jīng)济发展和产业转型(xíng)升(shēng)级。

英特尔研究院副总裁、英特尔(ěr)中国研究院院长宋继强(qiáng)在(zài)ICChina2024发表主题演讲

根据有关技(jì)术发展研究报告，大语言模型的参数量呈现快速增长(zhǎng)的趋势(shì)，如此规模的模型(xíng)将带来卓越的性能，需要各方(fāng)协作将其(qí)以(yǐ)可持(chí)续的方式落地到千行百业的应用(yòng)场景(jǐng)中。英特尔CEO帕特·基辛格指出，每家公司都将成为AI公司，每台设备都将成为AI设备，每个人都能(néng)受益于AI技术的神奇力量。

宋继强表示，智能计算的落地既需要强大的半导体算力支撑，也需要从云到端全面的技术创新(xīn)。不同级别的计算(suàn)资源在AI应用中有不同的用途，从客户端(duān)到边缘再到数据中心，随着任务复(fù)杂度(dù)和规(guī)模的增加，所需的计算(suàn)资源也在增(zēng)加。不同类型的工作负(fù)载，在更为合(hé)适的硬件(jiàn)上运行(xíng)，才能(néng)有“事半功倍”的效果，既节约了成本，又提高了效率。

例如，客户端层面，AIPC适用于执行轻量级的推理任务;在(zài)边缘，工(gōng)作站适(shì)用于模型的微调和推理任(rèn)务，服务集群适用于轻量级的训练和峰值推断任务;规模(mó)较大的训练和推理(lǐ)负载，则需要在数据中心内的超级服务集群和巨型服务集群(qún)上完成。

从最底层的制程和封装技术，到用(yòng)于客户端(duān)和服务器的产品，再到整个生态系(xì)统(tǒng)，英特(tè)尔正在通过全(quán)方(fāng)位的产品和技术创新(xīn)，推(tuī)进智能计算的进一步落地和(hé)发(fā)展。

制程和封(fēng)装技术创新

宋(sòng)继强介绍，在底层技术方面，英特尔将(jiāng)于2025年实现“四年(nián)五个制(zhì)程节点”计划，通过Intel18A重获制(zhì)程领(lǐng)先(xiān)性。目前，基(jī)于(yú)Intel18A打造的首批产品，客户端处理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest的样(yàng)片均已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，预计将于2025年开始量产(chǎn)。

Intel18A晶圆

在(zài)Intel18A中，英特(tè)尔成(chéng)功集成了两(liǎng)项创新技术(shù)，一(yī)项是RibbonFET全环绕栅极晶体管，能在更小(xiǎo)的占用(yòng)空(kōng)间中，以相同的驱动电流提供(gōng)更(gèng)快的晶体管开关速(sù)度，另(lìng)一项是PowerVia背(bèi)面供(gōng)电(diàn)技术，将电源线移至晶体管背面，与信号线相(xiāng)分离，有助于提升晶体管密度和改(gǎi)善供电。Intel18A还将向(xiàng)英特尔(ěr)代工的客户开放。

结合英特尔(ěr)的先(xiān)进封装能力(lì)，2.5D技(jì)术EMIB（嵌入式多芯片互连桥(qiáo)接）和3D技术(shù)Foveros，以及未来的FoverosDirect（混合键合解决方案）、玻璃(lí)基板和光电共封，这(zhè)些底层技术创新将有助于英特尔及其代(dài)工客(kè)户打造性能更强、功耗(hào)更低的(de)芯片，灵活(huó)满足智(zhì)能计算的(de)算力需求。

产品和生态系统

宋(sòng)继强还分享了(le)英(yīng)特尔在(zài)2024年的产品进展，多样化的(de)芯片能够(gòu)满IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地足不同用户和(hé)客户差(chà)异化的需求，加速智能计算创新。模块化的SoC架构设计(jì)更为这些产品带来了高度的灵活性和(hé)可扩展性。在产品之外，英特尔也积极与原始设(shè)备制造商（OEM）等生态系统伙伴合作(zuò)，通过全栈、开放的软件生态，进一步推动智(zhì)能(néng)计(jì)算落地。

在服务器处理器方面(miàn)，英(yīng)特尔先后推出了代号为SierraForest的英(yīng)特尔至强6能效核处理器，和代号(hào)为GraniteRapids的英特尔至强6性能(néng)核处理器。前者专门面向高(gāo)核心密度和规模扩展任务所需(xū)的高效能优化，如云原生应用、内(nèi)容分(fēn)发网络等，可在提(tí)供高效算力(lì)的同时显著降低能源成(chéng)本;后者则专为AI、数据(jù)分析(xī)、科学计算(suàn)等计算密(mì)集(jí)型工作负载设计(jì)，性能相比上(shàng)一代产品大幅提升，并凭借(jiè)更(gèng)多的核(hé)心数(shù)量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能，满足(zú)从边缘到数据(jù)中心再(zài)到云环境中(zhōng)的(de)各种智能计算挑战。同时，至强6产品架构兼容，共享软件栈和开放的软硬件(jiàn)供应商生态。

英特尔至强(qiáng)6性能核处理(lǐ)器

在客户(hù)端处理器方面，英特尔(ěr)发(fā)布了代号为(wèi)LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器，和代号为ArrowLake的酷(kù)睿Ultra200S处理器，分别在移动端和桌面端加速AIPC创新。目前，英特尔已出货了超过2000万(wàn)台AIPC设备，在生态系统方(fāng)面，已支持了超过100家ISV，300多(duō)项AI应用和500多个AI模型(xíng)。IDC预测，AIPC在2025年(nián)将占据市场的一半份额，而在(zài)2030年，这一比例将达到(dào)100%。

酷睿Ultra200V系列处理器

特别地，针(zhēn)对中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求，英特尔已经宣IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地布扩容英(yīng)特尔成都封装测试基地(dì)，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决(jué)方案(àn)中心，作为推动企业数字化转型的一站式平台，加速行业应用(yòng)落地。宋继强表示，英特尔将加大对中国客户(hù)支持(chí)的力度，提升响应速度，提供(gōng)基于英特(tè)尔架构和产品的定(dìng)制化解决方案。

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