IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地

11月18日，英特(tè)尔研究(jiū)院副总裁、英(yīng)特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）上发表了题为面(miàn)向“智算时代”的产品设计与制程技术创新的演讲，分享了对智能计算技术(shù)发展趋势的洞察，介(jiè)绍了英特尔如何通过产品和技术创新，加速从云到端的智能计算落地，以推动数字经济发展和产业转型升级。

英特尔研(yán)究院(yuàn)副总裁、英特尔中国研究院院长宋继(jì)强在ICChina2024发表主题演讲

根据(jù)有关技术发展研究报告，大语言模型的(de)参数(shù)量呈现快速(sù)增长的(de)趋势(shì)，如此规模的(de)模型将带来(lái)卓越的性能，需要各(gè)方协作(zuò)将其以可持续的方式(shì)落地(dì)到千行百(bǎi)业的(de)应用场景中。英特尔CEO帕特·基辛格指出，每家公司都将成为AI公司，每(měi)台设(shè)备(bèi)都将成为(wèi)AI设备，每个人都能受益于AI技术的神(shén)奇力(lì)量。

宋继强表示(shì)，智能计算的落(luò)地既(jì)需要强大的半导体算力支撑，也需要从云到端全面的技术创(chuàng)新。不同级别的计算资源在AI应用中有不同的用途，从客户端到边缘再到数据中心，随着任(rèn)务复杂度和规模的(de)增加，所需的计算(suàn)资源也在增加。不同类型的工作负载，在更为合(hé)适的硬件(jiàn)上运行，才能有“事(shì)半功(gōng)倍”的(de)效果，既节(jié)约了成IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地本，又提(tí)高了效率。

例如，客户(hù)端(duān)层面，AIPC适用于执行轻量级的推(tuī)理任务;在边缘，工作站适用于模型的微调和推理任务，服务集群适用于轻量级的(de)训练和峰值推断任务;规模(mó)较大的训练和推理(lǐ)负载，则需要在数据中心内的超级服务(wù)集群和巨型(xíng)服务集群上完成。

从最底层的制(zhì)程和封装技术，到用于客户端(duān)和服务器的产品(pǐn)，再到整个生态系统，英特尔(ěr)正在通(tōng)过全方位的产品(pǐn)和技术创新，推进(jìn)智(zhì)能计(jì)算(suàn)的进一步落(luò)地和(hé)发展。

制程和封装技术创新

宋继强介(jiè)绍，在底层技术方面(miàn)，英特尔将(jiāng)于2025年实现“四年五个制程(chéng)节点”计划(huà)，通过Intel18A重获制程领先性。目前，基(jī)于Intel18A打造的首(shǒu)批产(chǎn)品，客(kè)户端(duān)处理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest的样片(piàn)均已出厂、上电运(yùn)行并顺利启动(dòng)操(cāo)作系统，预计将于2025年开始量产。

Intel18A晶圆

在Intel18A中，英特尔成功集成了两项创新技术，一项是(shì)RibbonFET全环绕栅极晶(jīng)体管，能在更(gèng)小的(de)占用空间中，以相同(tóng)的驱动电流提(tí)供(gōng)更快的晶体管开关速度，另一项是PowerVia背面供电技术，将电源线移至晶体管背面，与信号线相分离，有助于(yú)提升晶(jīng)体(tǐ)管密度和改善供电。IC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地Intel18A还将向英(yīng)特尔代工的客户(hù)开放。

结合英特尔的先进封装能力(lì)，2.5D技术EMIB（嵌入式多(duō)芯片互连桥(qiáo)接）和3D技术(shù)Foveros，以(yǐ)及未来的FoverosDirect（混合键合解决方案）、玻璃基板和光电共封，这些底层技术(shù)创新将有助于英(yīng)特尔及其代工客户打造性能更强(qiáng)、功耗更低的芯片，灵活满足智(zhì)能计(jì)算的算(suàn)力需求。

产品和生态系(xì)统

宋继强还分享(xiǎng)了英特尔在2024年的(de)产品进展，多样化的芯片(piàn)能够满足不同用户和客户差异化(huà)的(de)需求，加速智能计算创新。模块化(huà)的SIC-China-2024北京开幕：英特尔分享洞察-促智能计算应用落地oC架构设(shè)计更为这些产品带来了高(gāo)度的灵活性和可扩展性。在产品之外，英特尔也积极与原(yuán)始设(shè)备制造商（OEM）等生态系统伙伴合作，通(tōng)过全栈(zhàn)、开(kāi)放的软件生(shēng)态，进(jìn)一步推动(dòng)智能计算落地。

在服(fú)务器处理器方面，英特尔先后推出了代号为SierraForest的英特尔至(zhì)强6能效核处理器，和(hé)代号为GraniteRapids的英(yīng)特尔至强6性能核处理器。前者专(zhuān)门(mén)面向高核心密度和规模扩展任务所需的高效(xiào)能优化，如云(yún)原生应用(yòng)、内容分发网(wǎng)络等，可在提(tí)供高效(xiào)算力(lì)的同(tóng)时显著降低能(néng)源成本;后者则专为AI、数据分析、科学计(jì)算等(děng)计算(suàn)密集型工作负载设计，性能相比上一代产品大幅提升，并凭借更多的核心数量、双倍内存带(dài)宽、内置的(de)AI加(jiā)速(sù)功能，满足从边缘到数(shù)据中心再到云环境中的各种智能计算挑战。同时，至强6产品架构(gòu)兼容，共(gòng)享软件栈和开放的软硬件供应商生态。

英特尔至强6性能核处理器

在客户端处理器(qì)方面，英特尔发布了代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器(qì)，和代号为(wèi)ArrowLake的酷睿Ultra200S处理器，分别在移(yí)动端和桌面端加速AIPC创新(xīn)。目前，英特尔已出货了超过(guò)2000万台AIPC设备，在生态系统方面(miàn)，已支持了超过(guò)100家ISV，300多项AI应用和500多个AI模型。IDC预测，AIPC在2025年将占据市场的一半份额，而在2030年，这一比(bǐ)例将达(dá)到(dào)100%。

酷睿Ultra200V系列处理器

特别地，针对中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求，英特尔已经宣布扩容英特尔(ěr)成都封装(zhuāng)测试(shì)基地，增加(jiā)为服务器芯片(piàn)提(tí)供封装测试(shì)服务，并设立一个客户解决方案中心，作为推动企业数字化转型的一站式平台，加速行业应用落(luò)地。宋继强表(biǎo)示，英(yīng)特尔将加大对中国(guó)客户支持的力度(dù)，提升响应(yīng)速度，提供基于英(yīng)特尔架构和产品的定制化解决方案。

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